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28nm で一世代先へ

28nm で次世代レベルのソリューションを提供

ザイリンクスは、次の 3 つの分野において次世代レベルの価値を提供しています。

  • 製品ライン: 現在可能な All Programmable FPGA、SoC および 3D IC
  • 製品: ノードの性能、消費電力および統合性が向上
  • 生産性: インテグレーションおよびインプリメンテーションにかかる時間を大幅に短縮
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製品ライン: 現在可能な All Programmable FPGA、SoC および 3D IC

性能/電力 (Performance/Watt) を最適化した業界唯一の All Programmable FPGA ファミリ

ザイリンクスは、TSMC 社の協力を得て実現したプロセス テクノロジと、性能、I/O バンド幅、SerDes バンド幅を最大化しつつ静止電力と動的電力を最小化するためのさまざまな最適化技術を組み合わせることによって、次世代レベルの性能/電力を提供します。

業界唯一の All Programmable SoC

ザイリンクスの SoC は、ハードウェア、ソフトウェアおよび I/O をプログラムできる世界初のデバイスです。メインストリームの AMS (アナログ ミックスド シグナル) に CPU、DSP、ロジックを統合したことにより、次世代レベルのシステム性能、統合性および消費電力削減を実現します。

業界唯一の All Programmable ホモジニアス (同種) およびヘテロジニアス (異種) 3D IC

ザイリンクスの All Programmable 3D IC は、モノリシック ソリューションよりも 2 倍以上のロジック容量とシステム レベル性能を実現し、高度なシステム統合が可能なため、次世代レベルの価値を提供します。

製品: ノードの性能、消費電力および統合性が向上

ザイリンクスはあらゆる重要な要素、つまり性能、統合性、電力において 1.2 倍の優位性を提供するため、事実上、次世代並みのシステム価値を提供します。

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生産性: インテグレーションおよびインプリメンテーションにかかる時間を大幅に短縮

ザイリンクスは、次世代の設計環境およびツール環境をゼロから開発し、4 年以上、500 人/年の時間を費やしました。この設計環境がなければ、ザイリンクスの 3D IC を最大限に活用することは不可能です。FPGA および SoC の設計に、この新しい設計環境を利用することによって、デザインの QoR は最大 3 スピード グレード分向上、動的電力は最大 50% 削減、配線効率およびリソース使用率は最大 20% 向上、そしてインテグレーションおよびインプリメンテーション時間は最大 4 倍高速化します。

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