AMD のベア ダイ プログラムは、最小限のサイズと重量が求められるシステム向けの小規模フォームファクタ パッケージング以上に、SWaP-C (サイズ、重量、電力、コスト) の高度な要件を満たします。AMD は、ベア ダイのほとんどの製品ファミリを提供し、ウェハー フォーム全体を提供する場合もあります。
経験豊富なパッケージング パートナーが、必要に応じて、ベア ダイのアセンブルとプロセッシングをお手伝いします。これらのアセンブリは、通常、オーガニックまたはシリコン基質を土台にしたモジュール構成になっています。
ベア ダイ製品は、販売または AMD 直販でご購入いただけますが、すべてのご注文に最小注文数 (MOQ) を適用させていただいております。ベア ダイ製品のご注文には、特殊な条件が課せられるため、ご注意ください。ベア ダイを使ったデザインや、ベア ダイのアセンブル用に特別資料もご用意しております。
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