ミサイル/軍事品

主な資料

ミサイルおよび軍事ソリューション

防衛機器の受託業者/取扱業者にとって、最新鋭の機能を開発するためにはプログラマビリティ能力が不可欠で、それにはグローバルな M&M (ミサイルと軍事品) 市場におけるさまざまなプラットフォームのデザインリソースを活用しています。AMD は、20 年以上の間、柔軟性と統合性に優れた FPGA を提供することで、M&M プロジェクトチームがミッション要求を満たし、またそれを超える性能を実現できるように手助けをしてきました。

AMD のコマーシャルグレードおよび防衛グレードデバイスは幅広い製品ラインを揃えているため、それぞれのプロジェクトに最適な製品を選択できます。開発者は、簡単な移行手順に従うことで、今すぐ最新の 7 シリーズデバイス (AMD Zynq 7000 SoC ファミリを含む) を利用できます。AMD のデバイスでは、複雑な機能を低リスクで迅速に完成させることができます。

次世代 M&M (ミサイルと軍事品) アプリケーション実現への道

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AMD FPGA は、モーター制御、センサー入力、信号処理、ジンバル機能などに、リプログラマビリティと高性能を提供します。帯域幅が 4 倍に改善された最新の AMD デバイスファミリは、最新システム向けの高性能信号処理能力を提供します。

高性能かつ超低電力な信号処理

AMD の COTS および防衛グレードデバイスは、ほとんどの M&M アプリケーション (誘導システム、制御、標的シ装置、および通信アプリケーションなど) のコネクティビティおよび電力要件に対応します。最先端 28nm HPL プロセスを採用した最新 7 シリーズおよび Zynq SOC は、理想的なソリューションを提供します。

プログラム可能なシステム統合

機能の統合は増加傾向にあります。競合ソリューションと比べて 2 倍の容量を備えた Virtex™ 7 は、かつてないレベルの統合性を実現します。

システム性能の向上

高性能 Virtex 7 では、状況認識と迎撃範囲の向上を可能にします。

BOM コストの削減

異なるエンド製品に応じてデバイスサイズ/コストを判断
V6 から V7 では BOM コストが 45% 削減

総消費電力が低減

ジンバル上に設置された電子機器は、物理的に孤立した状態の真空環境にあるため、従来の方法では冷却できません。前世代デバイスと比べて 7 シリーズは 22% の省電力を実現します。

デザインの生産性向上と TTM 促進

画期的な事前の政府による改ざん防止 (AT) 評価により、短期間で製品の実現可能性が可能になります。

全範囲温度テスト済みの防衛グレード

要件が厳しいアプリケーション向けには、苛性のクリーニングプロセスや「ティンウィスカリング」などから保護するために耐性強化されたパッケージングを備えた AMD 防衛グレードデバイスを推奨します。これらのデバイスは、全範囲の温度テストが実施され、偽造防止機能の基準条件を満たしています。