超音波装置が病院内から患者のもとへと持ち運ばれるようになり、メーカーにとってはその性能を維持しながら小型化を実現することが今後の課題となっています。TX/RX のビーム フォーミング性能を達成することだけではなく、リアルタイム画像処理および解析をできる限り低電力で実行してバッテリー寿命を延長させることも重要です。複数の ASSP、ASIC、および FPGA を使用する従来ソリューションでは、必然的に消費電力が高い複雑で大規模なデザイン レイアウトとなり、リチウム イオン電池を使用します。AMD の Smarter Solution では、ビーム フォーミングやビデオ エンコーディング用のファブリック アクセラレーションと省電力のデュアル コア ARM プロセッサによる解析機能を統合できます。
Zynq™ 7000 SoC を利用することによって、統合性の高いソリューションが実現し、その結果、BOM コストおよび消費電力を抑えることができます。Zynq は、RX/TX ビームフォーミング、HMI タッチ スクリーン制御、ビデオ解析、およびグラフィカル ユーザー インターフェイス (高精細画像処理、高速コネクティビティ、高性能ビデオ インターフェイスとストレージ コネクティビティ、ビデオ コーデック) を統合して、携帯型超音波機器のニーズに対応します。
AMD Smarter ソリューションには、FPGA および SoC だけでなく、それぞれの市場ニーズに対応するためにカスタマイズ可能な SmartCORE および LogiCORE™ IP コアが多数含まれます。Vivado HLS (高位合成) や IP インテグレーターを使用する高度な統合開発ツール フローを提供するAMD の Vivado™ Design Suite は、従来の ASIC や ASSP ソリューションよりも低リスク低 TCO (総保有コスト) で優れた差別化製品を市場へ投入するための迅速かつ柔軟な手段を提供します。
このアーキテクチャでは、AMD の SmartCORE™ IP、LogiCORE IP、およびアライアンス プログラム メンバーの IP をパラメーター指定して、携帯型超音波装置のニーズに対応できることを示しています。