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ワイヤード/ワイヤレス テスト装置

データセンター、ワイヤード/ワイヤレス ネットワーク向けの次世代テスト装置を実現します。

データ センター テスト装置の実現には、高帯域幅で I/O の多いソリューション、さらに PMA、PCS、MAC 機能を効率的な実装できることが求められます。ザイリンクスの UltraScale/UltraScale+ ファミリは、業界最高の I/O 帯域幅を提供し、また MAC や FEC 用のハード IP ブロックを使用して最も効率的な実装をサポートします。

ワイヤレス テスト装置では、豊富な DSP、I/O、およびメモリを含む統合ソリューションが求められます。UltraScale+ は、16nm FinFET プロセスを採用したことにより、低消費電力で必要なリソースをすべて提供できるため、小型テスト装置アプリケーションの実現に最適です。

デザイン サンプル 説明 デバイス サポート

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携帯電話テスト装置
携帯電話テスト装置では、ネットワークをエミュレートします。したがって、異なるセルラー プロトコルの PHY レイヤーを実装するために豊富な DSP やメモリを備えた FPGA が必要になります。また、DAC/ADC、DSP、およびメモリ バンクへ接続するために、さまざまなパラレルおよびシリアル I/O インターフェイスにも対応する必要があります。Kintex® UltraScale+™ は、最高の価格/性能/ワットのバランスを提供するデバイスであるため、高性能な携帯電話テスト装置の実現できます。

Kintex UltraScale+


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イーサネット テスト装置: Layer 1-3
高性能 SerDes 機能を備えたザイリンクスの Kintex UltraScale+™ は、光モジュールやバックプレーン、チップ間の高帯域幅インターコネクトを可能にします。光モジュールへ直接接続するため、GTY トランシーバーは OIF VSR チャネルで 25Gps のスループットをサポートします。また、RS-FEC および OTN モードの Ethernet MAC を搭載しているため、100G チャネルあたり 15 万個以上の LUT を節約できます。 チップ間のインターフェイスには、PCIe 4.0 のハード IP や Interlaken コアを利用できるため、ロジックの節約および消費電力の削減が可能です。制御には、クワッド コア Zynq® UltraScale+™MPSoC デバイスと SDSoC™ 開発フローを組み合わせることで、データフロー制御、トラッキング、レポーティング ソフトウェアを構築する理想的な環境が整います。

Virtex UltraScale+

Zynq UltraScale+ MPSoC

開発者ゾーン

設計時間を短縮し、デザインの拡張性と再利用にも対応できることを目指す FPGA 設計者向けに、ザイリンクスは C ベースのデザイン アブストラクションからプラグアンドプレイ IP に至るまで、包括的なソリューションを提供しています。これらを使用することによって、ハードウェア開発、システム レベルの統合、およびインプリメンテーションでのボトルネックに対応できます。

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