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シングルチップのキャリア イーサネット ベース バックホール ソリューション

ザイリンクスが提供するモジュール形式のキャリア イーサネットおよびモバイル バックホール ソリューションは、柔軟性に優れているため、完全に統合された SoC ソリューションとして、あるいは既存プラットフォームの機能を強化するための単独コプロセッサ モジュールとして利用できます。ワイヤード バックホール市場では、インターフェイス、規格、およびプロトコルの組み合わせや設定が自由にできる幅広いオプションが求められています。バックホール ソリューションは、最善のコンフィギュレーションをサポートしているため、開発者は最適なコストで自由にバックホールやアクセス製品を開発できます。既存デザインのコスト削減、既存デザインの機能強化、あるいは新しいデザインの開発など、設計者のあらゆるニーズに対応します。SoC ソリューションには、イーサネットと MPLS-TP をベースとするスイッチに統合されたパケット処理/トラフィック管理、PWE3 パケット エンジン、1588v2 と SyncE をベースとするパケットのタイミング/同期化、ハードウェアによる Ethernet/MPLS-TP OAM、そしてデュアル ARM® Cortex™-A9 MPCore プロセッサの制御/管理プレーンがあります。SoC ソリューションの各コンポーネントは、コプロセッサとしても利用できます。インプリメンテーションには、ザイリンクスの Zynq™-7000 All Programmable SoC デバイスを使用するため、細かいパラメーター指定が可能で、消費電力とコストを抑えたシングル チップのバックホール ソリューションやアクセス ソリューションが可能です。

ソリューションのまとめと利点

  • シングル チップ Zynq-7000 SoC デバイスは、最大 4 つのチップを 1 つに統合
  • コンフィギュアブルな メディア インターフェイス (ファイバーおよび銅線をサポート)
  • 転送スループットは、数 Gbps ~ 20Gbps まで拡張可能
  • 製品ファミリで共通したソフトウェアとハードウェアのアーキテクチャを採用しているため、拡張性に優れ、大幅に R&D 費用を節約
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SmartCORE ソリューション

IP

  • Carrier Ethernet Packet Processing (キャリア イーサネット パケット処理)
  • PWE3
  • 1588v2
  • Packet Timing/Synchronization (パケットのタイミング/同期化)
  • Ethernet OAM
  • MPLS OAM
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プログラマブル ロジック機能

  • パケット カプセル化
  • OAM パケットの生成
  • パケット プロセッシング
  • トラフィック管理/QoS
  • スイッチング
  • MAC
  • フレーマー
  • タイム スタンプと SyncE
  • ERPS
  • PWE3

プロセッサ サブシステム機能

  • MPLS のコントロール プレーン
  • キャリア イーサネットのコントロール プレーン
  • OAM 処理
  • システム コントローラー
  • コンフィギュレーション管理
  • 障害管理
  • アカウンティングと統計
  • SNMP