|
第11回 組込みシステム開発技術展/ESEC本イベントは終了いたしました。 ザイリンクスは組込みシステム開発技術展/ESEC に出展いたします。本展示会では、4月に発表された新製品をはじめ、プロセッサおよびコネクティビティのザイリンクス最新ソリューションを一挙にご紹介いたします。 ザイリンクス株式会社
会 期 :
2008年 5月14日(水)~16日(金)
10:00 ~ 18:00 (※16日のみ17:00終了) 会 場 ::
東京ビッグサイト 東展示棟
主 催 :
リード エグジビション ジャパン株式会社
オフィシャルサイト :
販売代理店および協賛パートナー各社とともに展示を行います。
小間 NO.
展示ソリューションザイリンクス FPGA を活用した下記ソリューションの展示を行います。 共同出展協賛パートナー (順不同 / 敬称略)シアタープレゼンテーション
プレゼンテーションのスケジュールおよび内容は こちらをご覧ください>>>
ザイリンクス ブースにてアンケートにご協力いただいたお客様にもれなく
『 オリジナル エコバッグ 』 をプレゼントいたします!! |
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||