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Embedded Technology 2008 / 組込み総合技術展

Embedded Technology 2008 / 組込み総合技術展
 

FPGA トラック
アネックスホールにて開催される 『FPGA トラック』 にてザイリンクスが講演を行います。
FP-4 : 11月20日(木) 14:00~14:45
FPGA によるシリアルトランシーバ接続の利点と課題
ザイリンクス株式会社
マーケティング本部 ハイエンド プロダクトマーケティング
神保 直弘
近年のデータ量の増加に伴い、PCI Expressに代表される高速シリアルトランシーバ接続が多くのシステムに搭載されている。ハイエンドFPGAのアプリケーションでは、現在50%以上がシリアルトランシーバ接続をシステム上で行うために使用されており、その重要性はさらに高まっている。本トラックではFPGAに搭載されているシリアルトランシーバの紹介と、応用例、使用されるプロトコルや、使用に関しての注意点、課題を紹介する。
FP-5 : 11月20日(木) 15:00~15:45
FPGA と高速メモリインターフェースソリューション
東京エレクトロンデバイス株式会社
PLDソリューション事業部 PLDソリューション部 テクニカルマーケティング
長谷 享
近年機器の機能の向上に伴い高速化がますます進んでおり、高速なメモリアクセスはその中でも非常に重要な役割を担っている。東京エレクトロンデバイスでは各種高速メモリインターフェイスボードを開発しており、本セッションでは、その視点から現在主流であるDDR2 SDRAMを中心とした高速メモリの開発に伴うノウハウや注意事項と関連するソリューションを紹介する。
FP-6 : 11月20日(木) 16:00~16:45
組込みLinuxとCPUを搭載したFPGAによる組込みシステムの超速開発
株式会社アットマークテクノ
代表取締役
実吉 智裕
規模・コスト・開発環境的にも成熟してきたFPGAを組込み機器のプラットフォームとして採用することによって、開発期間の短縮、コストダウン、性能の向上など開発現場における様々な要求に応えていくことができる。本セッションでは、「ハード的に柔軟性のあるFPGA」と「豊富なソフト資産を持つLinux OS」を活用することによって実現できる組込みシステムの開発について解説し、その優位性や適用分野について検証する。
FP-7 : 11月21日(金) 10:30~11:15
さらなる微細化によるFPGAのロードマップと将来製品の動向について
~ 65nmから先のプロセスでのFPGAのロードマップの洞察 ~
ザイリンクス株式会社
マーケティング本部 ハイエンド プロダクトマーケティング
神保 直弘
現在主流の65nmのFPGAから、来年には40nmのFPGAが登場してくる。プロセスが進むことにより、FPGAのゲート数、性能が上がるだけでなく、搭載される機能・性能なども進化していく。コストメリットも、比較対象であるASICやASSPにまして優位性が増してくる。本セッションでは、それらの考察と、付随してくる課題も紹介する。

お問い合わせ

ザイリンクス株式会社 マーケティング部
E-mail: j_events@xilinx.com
   
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