最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス社 (本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ) の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都新宿区西新宿 6-22-1、川上誠社長) はこのたび、UMC (United Microelectronics Corporation) およびトレセンティ テクノロジーズ (UMC と日立の合弁会社) と共に、300 mm 口径のシリコン ウェハで初めて Virtex® 製品を製造したと発表した。ウェハ サイズを大きくすることで、ザイリンクスは、プログラマブル ロジック デバイスをこれまで以上にコスト効率よく製造できることになる。トレセンティは、業界初の 300 mm ウェハ対応ラインを構築する専業のファウンドリである。

また、ザイリンクスは、次世代の高集積 Platform FPGA の実現に 300 mm フォーマットを採用する予定である。300 mm バージョンの Platform FPGA は、高速 I/O 技術、DSP マルチプレクサ、エンベデッド プロセッサを搭載し、チップ当たり 2 億以上、ウェハ当たり 370 億のトランジスタを集積する。ザイリンクスの Platform FPGA イニシアティブでは、新時代のプログラマブル ロジックを導入することで、Virtex-II FPGA シリーズを使ってシステム集積度を上げ、幅広い用途に対応できるようにした。

UMC USA の Jim Kupec 社長は、「トレセンティが当社顧客用の 300 mm ウェハを製造する初めての工場となり、その 300 mm 対応ファブによって、UMC は大きな飛躍を遂げつつある。我々は 2000 年 12 月に試作に成功し 300 mm 口径のウェハ製造をスタートした。現在、日本のトレセンティのほか、台湾とシンガポールで 1 つずつの 300 mm ファブの展開を進めている。我々は、ザイリンクスが 300 mm シリコンを利用する業界初の FPGA ベンダとなってその FPGA が業界で広く浸透する状況となることを期待している」と述べている。

ザイリンクスのアドバンスト プロダクト グループ上席副社長兼ゼネラル マネージャ、デニス・シガーズ (Dennis Segers) は、「今回の発表は、300 mm ウェハによる主要製品の量産に積極的に移行しようという当社の意向を明らかにしたものだ。トレセンティは、今後 12 カ月で、Virtex シリーズと Spartan® シリーズ FPGA の第 2 の供給源となり、製品売上の 3 分の 1 を占めるまでになるだろう。業界をリードするウェハ技術、高集積の FPGA、口径 300 mm のウェハという組合せは、最もコスト効率のよい高品質製品を当社顧客に供給するうえで最適なものである」と語った。

トレセンティ テクノロジーズ株式会社 (Trecenti Technologies, Inc) の野原壽雄社長は、「トレセンティは、サイクルタイムの最短化を実現するために、一元的なウェハ プロセッシングに対応するウェハの全自動高速搬送を採用したまったく新しいメソドロジを考案した。こうした新しいプロセスを適切に応用することで、トレセンティはその最新式技術の競争力を証明している」と述べている。

トレセンティは、300 mm ウェハ製造設備でウェハ製造に取り組んでいる世界初のベンチャー企業である。300 mm ウェハ専業ファウンドリとして、2000 年 3 月 15 日に設立された。

UMC について

世界をリードする半導体ファウンドリである UMC は、台湾の新竹サイエンス パークで 7 つのウェハ ファブを操業している。日本では、UMC の日本法人、日本ファウンドリー株式会社が 1 つのファブを運営し、日立との半導体合弁企業、トレセンティ テクノロジーズ株式会社はその 300mm ファブで試作を開始している。台湾の新竹サイエンス パークの 300mm 設備は、2001 年 7 月に試作の予定である。また、3 番目の 300mm ファブをシンガポールで建設する計画も発表している。UMC は、2000 年には 8 インチ ウェハ換算で 240 万枚以上の年間生産高を達成し、0.18 ミクロン以降の技術について世界最大のウェハ量産を誇る設備を保有するなど、ファウンドリ技術で業界をリードしている。さらに、UMC が IBM および Infineon Technologies と進めている共同開発プログラムでは、2000 年に WorldLogic® 規格の 0.13 ミクロン技術を導入した。UMC は、世界中の顧客に対応するために、営業/マーケティング オフィスを米国、日本、オランダに展開している。なお、UMC の最新情報は、Web サイトの http://www.umc.com で公開されている。

ザイリンクス社について

ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX、ウィム・ロレンツ社長兼 (CEO) は、先進の集積回路、開発ツール、IP コアなどの既に定義済みのシステム機能、充実したエンジニアリング サポートを含む完全なプログラマブル ロジック ソリューションを提供するリーディング サプライヤである。同社は 1984 年に創立され、カリフォルニア州サンノゼを本拠とし、フィールド プログラマブル ゲートアレイ (FPGA) 半導体デバイスの市場を開拓してきた。ザイリンクスのプログラマブル ロジック ソリューションにより、コンピュータおよび周辺機器、通信、ネットワーク、工業用制御機器、計測機器、高信頼性機器および民生機器の電子機器製造業者は、製品の開発期間の大幅短縮が可能となる。 日本市場においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行なっている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されている。