| FOR IMMEDIATE RELEASE 2001 年 5 月 7 日 ザイリンクス、AMCC 互換の 10 Gbps 光ネットワークを ASIC よりも柔軟性が高く、市場投入までの期間が短い相互運用可能な標準品を開発 最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス社 (本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ) の日本法人ザイリンクス株式会社 (東京都新宿区西新宿 6-22-1、川上誠社長) は本日、新しい大規模な光ネットワークをサポートする毎秒 10 G ビットの帯域幅とマルチサービスの柔軟性を提供する Flexbus 4 コアを出荷すると発表した。ザイリンクスの Platform FPGA イニシアティブの一環として提供されるこのコアによって、システム設計者は Flexbus 4 ベースのコアとエッジ スイッチ ルータのソリューションを設計できる。今回発表されたコアは、AMCC の最先端 ASSP (特定用途標準品) と OC-192 (データ転送速度 毎秒 10G ビット) との互換性を確保し、OIF (Optical Internetworking Forum) の SPI-4 Phase 1 および AMCC の Flexbus 4 仕様に準拠している。 AMCC のデジタル製品事業部マーケティング担当副社長、John LoMedico は、「Flexbus 4 FPGA コアの発表によって、顧客は多様なプロトコルをサポートして高性能光ネットワーク用 SONET ペイロードにマッピングするライン カードを速やかに開発できることになった。このコアは次世代インターネットを構築し、急拡大しているネットワーク トラフィックを処理するために必要な帯域幅と柔軟性を提供する」と述べている。 ザイリンクスの IP、サービス、ソフトウェア部門シニア副社長、リッチ・セビック (Rich Sevcik) は、「テラビット時代に要請される複雑さと性能の増大に応えるために、今回発表されたコアでは、Virtex®-II FPGA を、AMCC フレーマやマッパ製品を始め、その他の業界をリードする標準ベースの OC-192 ASSP デバイスに接続できるようにしている。Flexbus 4 コアは、当社顧客の FPGA ベースのロジックと、AMCC のハードウェアで実証済みの OC-192 ソリューションと連携することで、市場投入までの期間について ASIC より相当大きなメリットを提供できる」と述べている。 AMCC は 2000 年度第 2 四半期に SPI-4 Phase 1 インターフェイスとして初めて Ganges OC-192 フレーマ IC を市場に投入して以来、フレーマとマッパの製品ライン (速度毎秒 2.5 ギガビット、10 ギガビット以上) の標準ベース インターフェイスの開発を続けている。AMCC は OIF の推進メンバとして、今後の標準を決定するうえで大きな技術的貢献を行ってきた。たとえば Flexbus 4 は OIF-SPI4-01.0 (OIF System Packet Interface Level 4 Phase 1) 実装協定として周知の存在である。ザイリンクスは OIF の主要メンバとして、今後の標準を決定して相互運用可能な FPGA インターフェイスを確保するための作業を行ってきた。ザイリンクス FPGA はフレーマ回路と、ネットワーク プロセッサなどの上位層デバイスとの間のブリッジング インターフェイスにおいて決定的な役割を果たしている。 SystemIO インターフェイスについて ライセンス価格と出荷 AMCCについて ザイリンクス社について
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