IBM とザイリンクスは、米国時間 6 月 24 日、フィールド プログラマブル ゲート アレイ （FPGA）技術のライセンスに関する契約を締結したと発表しました。この契約により、将来カスタム チップ設計者がチップの設計を行う際に数十万ドルものコスト削減が期待されます。

今回の契約では、IBM がザイリンクスから FPGA 技術のライセンスを取得し、最近発表された最小 90 ナノメートル (nm: 1nm＝10 億分の 1m) の回路をサポートする IBM の ASIC（特定用途向けIC) 製品『Cu-08』に組み込むものです。本日の発表は、通信、ストレージ、民生機器アプリケーションを対象とする標準 ASIC の特長と柔軟な FPGA 技術の組み合わせであり、革新的で柔軟な新しいハイブリッド チップを市場にもたらすことを目的とした、技術的協力関係の方針を明確にするものです。

複雑なチップ設計に携わる技術者はこれまで、高度な統合を可能にすると同時に設計の終盤で、急な仕様変更に対応可能な方法を探し求めてきました。広範囲のデジタル電子回路機能を実現するためにお客様が構成することが可能な FPGA 回路と標準 ASIC を組み合わせることにより、設計者は FPGA の柔軟性と、ASIC の集積度、性能、全体コストの利点のすべてを１つのチップ上で得ることができます。

IBM のマイクロエレクトロニクス部門ゼネラル マネジャーのミシェル・メイヤー （Michel Mayer） は、「節約は劇的なものになるかもしれません。ASIC で構築する機能が多いほど、1 個または複数個のチップを削減し、コストを低減することができます。お客様は、この技術を活用することにより、デザインの微調整や新たな変更を即座に組み入れることができるようになり、設計を 1 からやり直す必要がなくなるため、製品化までの時間に有利な状況をもたらします。設計変更は、チップの試作品の追加作成を余儀なくされ、数十万ドルものコスト増となり、設計期間も数ヶ月延長されることになります。今回発表した手法は、設計開発の展望を完全に変えるものと期待されています」と語っています。

Cu-08 は、最先端の low-k dielectric (低誘電体層間絶縁体)で分離した最大8層の銅配線レイヤを用い、非常に複雑な IC ソリューション向けに最大 7,200 万個もの配線可能なゲート、すなわち基本ロジック回路をサポートします。本日の発表では、これらのゲートのある部分(一般には 20,000 〜 100,000 ゲート、多くても 400,000 ゲートの ASIC ゲート)を、ASIC 上の 1 個または複数個の FPGA コアに割り当てることが可能です。

ザイリンクス社長兼 CEO のウイム・ロレンツ (Wim Roelandts) は、「当社は同一チップを使ってリコンフィギュレーションを可能にすることにより、プログラマブル ハードウェアの納期を短縮してきました。ASIC 技術と FPGA 技術の組み合わせの長所は柔軟性にあります。IBM との最近の契約はごく自然な形の拡張であり、これまでの関係の大きな金字塔です。開発技術者はチップを全く新しくつくり直すことなく、デザインのリコンフィギュレーションまたはアップグレードが可能になりました」と述べています。

カスタム チップが OEM 製品の中に組み込まれていても、製品メーカは、オンチップ リソースまたは従来型のプログラミング手法を使って、シンプルで容易、かつ効果的に機能を追加することができます。様々なプロトコルとインターフェイス仕様が常に進展している通信業界は、まさにこの１例と言えます。携帯電話、プリンタ、セット トップ ボックス、その他の民生電子機器製品に対しても、この新しい手法は最適です。

これまでの経緯
世界第 1 位の ASIC メーカである IBM と、FPGA デザイン ツールで 15 年以上の実績がある世界第1位の PLD メーカであるザイリンクスが、有意義なビジネス関係を築いています。IBM はザイリンクス FPGA デバイスに対して組み込み型 PowerPC プロセッサを提供し、ザイリンクスは IBM の 130 ナノメータおよび 90 ナノメータ銅配線ベースの先端半導体製造技術を使ってザイリンクス Virtex-II Pro 製品を製造する数百万ドルの量産契約を IBM と今年の 3 月に締結しています。

開発中の新しい FPGA コアは、標準となりうる IBM のCu-08技術がフルリリースされた後、ASICに組み込まれた形で 2004 年初めに IBM から提供される予定です。

IBM について
IBM マイクロエレクトロニクス部門は、世界の主要な ASIC サプライヤであり、IBM が世界最大のインフォメーション テクノロジ プロバイダとして果たす役割に大きく貢献しています。IBM のマイクロエレクトロニクス部門は、最新の半導体や配線技術、製品・サービスを開発、製造、販売しています。その統合ソリューションは、世界的に有名な数々のエレクトロニクス製品に採用されています。IBM の ASIC 製品・サービスに関する詳細は、http://www.ibm.com/chips でご覧いただけます。

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 （NASDAQ: XLNX） は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持ちます。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っています。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページhttp://www.xilinx.co.jp で公開されています。

商標: PowerPC は IBM の商標。Virtex-II Proはザイリンクスの商標、Xilinx は Xilinx, Inc. の登録商標。