テラダイン社のコネクション システム事業部、ケイデンス デザイン システム社、ザイリンクス社の 3社は本日、ケイデンス社の業界をリードするシグナル インテグリティ解析ツールである、SPECCTRAQuest 用 RocketI/O™ デザインキットの機能拡張バージョンを発表した。高度なハードウェア デザイン用に開発された RocketIO デザインキットを使用すると、マルチギガビット/秒のシステム レベル インターコネクトの検証と評価、さらにはトランシーバ性能、PC 基板性能、コネクタ性能の正確なモデリングが可能になる。マルチギガビット信号の正確なモデリングは、今日のネットワーク アプリケーション、テレコム アプリケーション、企業向けストレージ アプリケーション、コンピュータ アプリケーションで要求される広帯域コネクティビティの構築に非常に重要である。SPECCTRAQuest 用ザイリンクス RocketIO デザインキットは、FPGA、EDA ソフトウェア、高性能コネクタまでの広範囲をカバーする最初の完全なシステム ソリューションである。

SPECCTRAQuest 用 RocketIO デザインキットのキー コンポーネントは、業界初の XAUI に準拠した FPGA 向け 10 Gbps バックプレーン ソリューションである。XAUI すなわち 10 Gbps アタッチメント ユニット インターフェイスは、4 本の個別 3.125Gbps リンクのチャネル接合をベースにした 10Gbps データ レートで動作可能な、業界をリードするコネクティビティ ソリューションである。この新しいデザインキットの発表は、新世代の Virtex-II シリーズ Platform FPGA 向けのシステムおよびボード レベルの設計ソリューションの開発に関するザイリンクス社とケイデンス社との、2002 年 3 月に発表された戦略的提携に引き続いて行われたものである。

ザイリンクス副社長兼アドバンス プロダクト事業部ジェネラル マネージャのエリック・ゲティング(Erich Goetting) は、「業界は急速にシリアルインターコネクト アキテクチャに向かっており、マルチギガビット トランシーバ モデル、コネクタ モデル、システム モデリング EDA ツールを採用した包括的な開発ソリューションは、次世代のシステム設計手法を示している。この SPECCTRAQuest 用 RocketIO デザインキットは、高性能インターコネクト、EDA、プログラマブル ロジックの業界大手が提携して、技術を統合したシステム ソリューションを提供するという初めての試みだ。また、複数の企業間の技術協力により、将来向けマルチギガビット コネクティビティ ソリューション開発の重要な基盤が確立された」と述べている。

シングル チャネル 3.125 Gbps シリアル動作も対象に
新しい SPECCTRAQuest 用デザインキットは元々 2002 年 3 月に発表されていたが、新しくテラダイン社の VHDM-HSD™ コネクタ向けコネクタ モデルと組み合わせたシングル ペアも対象として含まれ、シングル チャネル上で最大 3.125Gbps のシリアル動作に対するバックプレーン デザイン ソリューションも提供するようになった。テラダイン社のインターコネクト デザイン サポートの追加により、設計の試作とやり直しが不要になるため、Time-to-Market がより短縮化される。この高速シリアル信号は、XAUI やザイリンクス Aurora のようなバックプレーン標準/プロトコル標準に準拠しているだけではなく、PCI-EXPRESS (3GIO) や InfiniBand、さらには PICMG のようなフレキシブルでスケーラブルなコネクティビティ標準にも準拠している。

テラダイン社コネクション システム事業部、開発技術マネージャのトム・ピテン (Tom Pitten) は、「設計者は明日のデータ レート要求を満たすために、デバイス間の個々の部品性能に加えて、システム全体を見る必要がある。ザイリンクス社、ケイデンス社、当社との提携により、非常に技術的に価値の高い真の統合システム ソリューションが、我々共通の顧客に提供される」と語っている。

またケイデンス社ハイ スピードプロダクト事業部ディレクタのヘマント・シャ (Hemant Shah)は、「マルチギガビット シリアル RocketI/O トランシーバを設計する際に、設計サイクルの短縮とボードレベルでのシグナル インテグリティの問題を解消する SPECCTRAQuest デザインキットは、もともとケイデンスとザイリンクスが開発した。テラダインはこれにデザイン チェーンの連携をさらに緊密にし、デザインキットの価値をシステム レベルにまで拡張した」と語っている。

統合システム ソリューション
一般に、高性能システムはシステム帯域幅を広くするバックプレーン技術を使って通信している。設計者はシステム帯域幅要求をすべて満たすよう、個々の部品性能ではなく、ボード毎に設計全体を見て、マルチギガビットのデータ レートを達成しなければならない。シリコン コネクタとボード コネクタは、マルチギガビット データ レートを達成するように一緒に動作する必要がある。

テラダイン社のコネクション システム事業部について
テラダイン社のコネクション システム事業部 (TCS) は、ボストンに本社をおくテラダイン社の事業部門であり、PC 基板、高速高密度コネクタ、マルチギガビット バックプレーン組み立て、全体的なシステム インテグレーション、システム テストにより、業界大手の OEM メーカに高性能システム ソリューションを提供している。テラダイン社の先端技術の電子部品と電子機器製造サービスは、ネットワーク インフラストラクチャを構築する通信システムとコンピュータ システムのメーカが利用している。詳細は、http://www.teradyne.com/tcs に掲載している。

ケイデンス社について
ケイデンスは、EDA (コンピュータによる設計の自動化ソフトウェア)、デザイン メソドロジー サービス、デザイン サービスの最大手サプライヤである。ケイデンスのソリューションは、半導体、コンピュータ システム、ネットワーキングおよび通信装置、民生電子機器、その他の様々な電子機器ベース製品の設計を短縮し、効率を上げるために使用されている。ケイデンスは約 5,700 の従業員を有し、2001 年度の売上は約 14 億 3000 万ドルであり、営業所、デザイン センター、R&D が世界中に所在している。本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、ニューヨーク株式市場にシンボルCDN で上場している。同社の詳細、製品、サービスはhttp://www.cadence.co.jp に掲載している。

ザイリンクス社について
ザイリンクス社 （NASDAQ:XLNX） は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持つ。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページhttp://www.xilinx.co.jp で公開されている。

CadenceとCadenceのロゴは、Cadence Design Systems, Inc.の登録商標である。SPECCTRAQuestは、Cadence Design Systems, Inc.の商標である。その他のすべての商標と登録商標はそれぞれの所有者に帰属する。