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最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス （本社：米国カリフォルニア州サンノゼ） の日本法人ザイリンクス株式会社 （東京都新宿区西新宿6-22-1、川上誠社長） は本日、オール デジタルコアを持つ新しいクラスの CPLD である CoolRunner®-II RealDigital CPLD の出荷開始を発表した。妥協のない高性能と超低消費電力の最適な組み合わせである CoolRunner-II CPLD は、今日のシステム設計者の要求に応じるために価格面の最適化を行っている。マクロセル数 32〜512 の集積度を持つ CoolRunner-II ファミリは、最大 300 MHz の性能を達成し、ピン間遅延は 3.5ns と高速であり、またスタンバイ電流は業界初の100 マイクロ アンペア未満 (<100μA) である。詳しい情報は www.xilinx.co.jp/coolrunner2 にて提供している。

ザイリンクスの社長兼 CEO のウィム・ロレンツ （Wim Roelandts） は「CoolRunner-II CPLD は 1つのデバイスでこれまでにない性能と超低消費電力を提供するという当社のビジョンを実現したデバイスである。当社は、今日のネットワーク、テレコミュニケーション、ポータブル システムの設計者からの増大し続ける要求に応えるため、CoolRunner-II CPLD を開発した。CoolRunner-II CPLD は、通常の低消費電力デバイスに伴う価格増なしに、プログラマブル デバイスの市場投入時間短縮の利点を提供する」と述べている。

CoolRunner-II の第2世代 Fast Zero Power™((FZP) デザイン技術は、0.18 ミクロン製造プロセスと 1.8V のコア電圧を使い、1 つのデバイスで高性能と超低消費電力の両方を提供する新しいクラスの CPLD を可能にした。実績のある FZP オール デジタルコアを使用している CoolRunner-II デバイスは、従来 CPLD デバイスでのアーキテクチャ アプローチとして採用されてきた消費電力の大きいセンス アンプ技術に取って代わるテクノロジである。FZP プロセス技術によるオール デジタルコア技術は、CoolRunner-II CPLD が超低消費電力を維持しつつ高性能を提供する方法の基礎になっている。このオール デジタルコア技術の長期的なメリットは、将来のコスト最適化、集積度と性能の改善、消費電力の削減、すべての競合デバイスを凌駕するために、回路をシュリンク (縮小) し続けることを可能にするスケーラブルな製造プロセスにある。

携帯コンピューティング デバイスの大手メーカである HandEra 社のハードウェア開発担当副社長の Doug DeVries 氏は、「これまで CPLD メーカは高性能を達成するために低消費電力を犠牲にする必要があった。 CoolRunner-II は価格増なしでこの矛盾を解決する最初の CPLDデバイスである」と述べている。

高度なシステム機能
今日のデジタル製品の設計者は、半導体部品に対して高性能と機能の高集積度化を要求し続けている。 CoolRunner-II CPLD は、高度なプログラマブル I/O 機能、優れたクロック マネジメント、他の追従を許さないデザイン セキュリティ、広範囲なパッケージ オプションなどの高度なシステム機能を提供することにより、これらの要求を満たしている。

CoolRunner-II の高度な I/O インターフェイス機能は、低消費電力の民生機器と最先端のテレコミュニケーションおよびネットワーク装置におけるシステム接続性のすべての面に対応している。この高度な I/O ソリューションは、物理インターフェイスとシステム インターフェイスの帯域幅を最大化する。

CoolRunner-II CPLD は、クロック マネジメント ソリューション全体の実現を容易にする優れたクロック マネジメント機能を提供している。CoolCLOCK™?クロック マネジメントはクロック分周器とクロック ダブラを組み合わせたものであり、入力クロックを 2分周した後に出力レベルでクロックを 2倍にして、同じ性能を維持すると同時に内部配線の消費電力を削減している。

今日の電子機器マーケットには膨大な数のアプリケーションが存在するため、デザイン セキュリティに対する需要はこれまでになく増加している。特にシステム設計者は、デザイン情報を競争相手から保護する機能を必要としている。CoolRunner-II ファミリは、デザイン情報をデバイスの複数のレイヤ間に埋め込み、かつチップ内に分散させて、その所在の検出を事実上不可能にした、初めての 4レベルのデザイン セキュリティを提供している。

CoolRunner-II ファミリは、多様なアプリケーションをサポートする広範囲なパッケージ オプションを提供している。設計者は、ポータブル アプリケーションおよび省スペース アプリケーション用の小型フットプリント チップ スケール パッケージから、低価格アプリケーション用の表面実装パッケージ、さらに高性能アプリケーション用の最大 324 ピンの BGA パッケージまでの範囲からパッケージを選択することができる。

価格および出荷
XC2C64 (64マクロセル) デバイスの初期量産は今回の発表に先立ち既に開始されており、現在出荷中である。他の5種類の集積度のデバイスは半年以内に出荷の予定である。XC2C64-VQ44 デバイスの 2002 年後半の 10 万個以上での単価は 1.90 ドルと低価格である。

ザイリンクス社について

ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX、ウィム・ロレンツ社長兼 CEO) は、先進の集積回路、開発ツール、IP コアなどの既に定義済みのシステム機能、充実したエンジニアリング サポートを含む完全なプログラマブル ロジック ソリューションを提供するリーディング サプライヤである。同社は 1984 年に創立され、カリフォルニア州サンノゼを本拠とし、フィールドプログラマブル ゲートアレイ (FPGA) 半導体デバイスの市場を開拓してきた。今日、世界市場におけるこれらデバイスの半分以上のシェアを有し、直近の年間売上は 10 億米ドルを超えている。ザイリンクスのプログラマブル ロジック ソリューションにより、コンピュータおよび周辺機器、通信、ネットワーク、工業用制御機器、計測機器、高信頼性機器および民生機器の電子機器製造業者は、製品の開発期間の大幅短縮が可能となる。日本市場においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行なっている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページwww.xilinx.co.jp で公開されている。