日本発表のプレス リリース

FOR IMMEDIATE RELEASE 2002 年 12 月 17 日

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IBM とザイリンクスは米国時間の 12 月 16 日、90nm (ナノメートル) プロセスによる世界初のチップの量産化に向け大きく進展したことを発表しました。両社は、IBM の新しい 300mm ウエハ製造ラインでの量産に向けて、IBM の最先端の銅配線 90nm 半導体製造プロセス技術を用い、ザイリンクスの FPGA (フィールドプログラマブル ゲートアレイ) チップ デザインをテイプアウトしました。新しいプロセス技術により、FPGA のチップサイズは、他のすべての競合する FPGA に比べて 50% から 80% の縮小が可能となりました。

IBM は、ニューヨーク州イースト フィッシュキルにある最新の 300mm チップ製造工場で、2003 年の後半からザイリンクス社の新製品の量産を開始する計画を立てています。IBM が 25 億ドルの資金を投入した 300mm チップ製造施設は世界で初めて、銅配線、SOI (Silicon-on-Insulator)、および low-k (低誘電率) 層間絶縁膜技術など半導体製造のブレークスルーとなった IBM の技術を 300mm ウエハに組み合わせた最先端の半導体量産ラインです。この新しい工場は今年稼働を開始し、2003 年中には量産開始の予定です。

ザイリンクスは 90nm 製造技術への移行により 100 万ゲート FPGA (約 17,000 ロジック セル) の価格を 25 ドル以下 (*) まで下げることができるとしています。この価格は競合メーカの価格に比べて 38% から 70% も低いものとなります。このような大幅な低価格の実現は、より一層の高集積化、高い歩留まりの超微細化構造の次世代半導体製造プロセスへ移行することによって達成されます。
(*) 2004 年末に、25 万個発注の場合に予定されている価格です

IBM のマイクロエレクトロニクス部門ゼネラル マネージャーのミシェル・メイヤー (Michel Meyer) は「今回、ザイリンクス社とともに当社が業界最先端の半導体テクノロジ、チップデザイン、および製造能力を確立したとことを証明しました。当社のファンドリのお客様は、IBM の技術を活用し、高性能なチップを迅速かつ効率的に市場投入することができ、そのことを通じて究極的にはお客様に利益を提供することになります」と語っています。

設立以来 18 年間、ファブレス半導体ビジネスモデルのパイオニアとして活躍してきたザイリンクスは、最先端製造プロセスの採用で常に先頭に立っており、2001 年に業界初の 150nm 製造プロセスを採用、2002 年に業界初の 130nm 製造プロセス採用など、すばらしい業界初の記録を残しています。現在、ザイリンクスは世界の半導体メーカの中で最も多くの 300mm ウエハを購入しているメーカでもあります。

ザイリンクスの社長兼 CEO であるウィム・ロレンツ (Wim Roelandts) は「最先端の製造技術開発における IBM 社との協業は、弊社がプログラマブル ロジック市場のリーダとして成功するために不可欠なものです。他の半導体企業 ― ファブレスかファブレスでないかにかかわらず ― とは異なり、弊社は積極的に 90nm 技術に移行することにより、価格と性能のより大きなメリットを顧客に提供し、プログラマブル ロジックの全く新しい市場を開いていきます」と述べています。

IBM はかつてザイリンクスの FPGA を 130nm 製造プロセス技術の確立および検証のために使用し、今回は 90nm プロセスに使用しました。ザイリンクスのデバイスは、標準構造と再プログラム可能な機能を備えているため、従来の固定された半導体デバイス アーキテクチャよりも、製造過程においてより容易に欠陥を識別し特定することができます。このため IBM のような量産メーカが理想的なプロセス ドライバとして利用しています。

IBM とザイリンクスの協業における画期的な出来事
本日の発表は、今年 3 月から始まった IBM とザイリンクスの チップ製造における協業において画期的な出来事です。今回の契約では、IBM が最先端プロセス技術を用い、初めてファウンドリのお客様のために量産チップを製造するということが特徴となっています。IBM の最先端プロセスは通常、ハイエンドのマイクロプロセッサ、カスタムチップおよびメモリ製品に使用されています。IBM は現在ザイリンクスの主力製品である Virtex-II Pro™ ファミリを、バーモント州バーリントンにある工場で 130nm プロセスと 200mm ウエハを用いて、またニューヨーク州イースト フィッシュキルの工場では 300mm ウエハを用いて製造しています。

2002 年の 6 月に、両社は第二の技術提携を発表しました。この契約で IBM はザイリンクスから FPGA 技術のライセンス供与を受け、IBM の Cu-08 ASIC 製品に FPGA を搭載することができます。

IBM マイクロエレクトロニクス部門について
IBM マイクロエレクロトニクス部門は、IBM が世界最大のインフォメーション テクノロジ サプライヤとして果たす役割に大きく貢献しています。IBM マイクロエレクロトニクス部門は最新の半導体や ASIC、配線技術、製品・サービスを開発し、製造・販売しています。その卓越した統合ソリューションは、世界的に有名な数々のエレクトロニクス製品に採用されています。IBM は半導体産業界におけるイノベータであり、アルミに代わるより高性能な銅配線技術、高速な SOI 技術やシリコン ゲルマニウム トランジスタ技術、および Low-k の配線層間絶縁膜の改良など、新技術を次々に開発しています。このような新技術開発により、IBM は 9 年連続で米国特許の保有数が第一位となっています。IBM マイクロエレクトロニクス部門に関する詳細は http://www.ibm.com/chips でご覧いただけます。

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダです。1984 年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持ちます。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っています。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されています。