日本発表のプレス リリース

FOR IMMEDIATE RELEASE 2002 年 12 月 19 日

UMC (本社：台湾・新竹) とザイリンクス (本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、日本法人ザイリンクス株式会社：東京都新宿区西新宿 6-22-1、北島基弘会長兼社長) は本日、2003 年後半に UMC の最先端 90nm (ナノメートル) 半導体製造プロセス技術を使用して、ザイリンクスのプログラマブル デバイスの新しいファミリの製造を進行中であることを発表した。

UMC は現在、同社の 300mm ウエハ製造工場でザイリンクスの FPGA (フィールド プログラマブル ゲートアレイ) のラインを製造する準備を行なっており、既に FPGA のチップの試作を終了している。90nm プロセスを使用することにより、より多くのトランジスタ、レイヤ、インターコネクトなどさまざまな機能をシングル チップに搭載することができ、なおかつ競合する他社のすべての FPGA に比べてチップのサイズを 50％〜80％縮小することができる。UMC の L90 プロセスは、9 層の高速銅配線、1.2V 高性能トランジスタおよび low-k (低誘電率) 層間絶縁膜を 1 つの製造プロセスに統合している。

ザイリンクスは、UMC と共に 90nm 製造技術へ投資することにより、100 万ゲート FPGA (約 17,000 ロジック セル) (*) の価格を 25 ドル以下にまで引き下げることが可能だとしている。この価格は競合他社のすべての製品に比べて 35％〜70％低価格である。チップのサイズが縮小されたことにより 1 ウエハあたりのチップ数が増加し、デバイスの集積度と歩留まりが向上する。これによって製造コストを全体的に低減させることが可能となる。さらにチップサイズが縮小されると、顧客が最終製品に搭載する際に使用するボードスペースも小さくなるので、より高度に統合され、より低価格の製品が可能となる。
(*) 2004 年に、25 万個発注の場合に予定されている価格です

UMC の副会長兼 CEO のジョン・スアン (John Hsuan) 氏は「UMC とザイリンクスは、数多くのプロセス技術の各世代において、FPGA 製品を速やかに提供することに一丸となって取り組んできました。今回 90nm プロセスでもこの協業関係を継続でき、嬉しく思います。ザイリンクスは FPGA デバイスの基本アーキテクチャによる高集積化にともなうチップサイズの大型化を、90nm プロセス技術の 300mm ウエハで製造することで、コスト面で最大のメリットを得ることができるでしょう。当社は、ザイリンクスが顧客に最先端製造技術のメリットを最大限提供できるよう支援するのを楽しみにしています」と述べている。

設立以来 18 年以上ファブレス半導体モデルのパイオニアとして活躍してきたザイリンクスは、最先端製造プロセスの採用で第一線におり、2001 年に業界初の 150nm 製造プロセスを採用、2002 年にも業界初の 130nm 製造プロセス採用など、すばらしい記録を残している。現在、ザイリンクスは世界の半導体企業の中で最も多くの 300mm ウエハを購入している企業である。

ザイリンクスの社長兼 CEO であるウィム・ロレンツ (Wim Roelandts) は「今回の発表は UMC 社との長期にわたる製造パートナシップにおいて、重要なテクノロジの画期的な出来事を明らかにするものであります。当社は今年、UMC の 300mm Fab 12A で既に多くのブレークスルーを達成しており、ザイリンクス FPGA で 90％の歩留まりを達成することができました。UMC の最新の 90nm プロセスを使用することにより、我々は顧客に対して比類のない FPGA の価格/性能比のメリットを提供し、プログラマブル ロジックの新しい市場を開くことができるでしょう」と述べている。

ザイリンクスは、約 10 年もの間プログラマブル デバイスの量産を通じて、UMC の主要な半導体製造パートナとして良好な協力関係を維持してきた。最近数年間にわたって UMC とザイリンクスは協力して、多くのプログラマブル デバイスを UMC のディープ サブミクロン プロセス向けに設計している。さらに最近では Virtex-II FPGA が 130nm プロセスをターゲットとして設計されており、現在は両社が共同で 90nm 製造プロセスに向けた具体的なデザインの開発に注力している。ザイリンクスのデバイスは、標準構造と再プログラム可能な機能を備えているため、従来の固定された半導体デバイス アーキテクチャよりも、製造過程においてより容易に欠陥を識別し特定することができる。このため UMC のようなファウンドリにとって、理想的なプロセス移行パートナである。

UMC について
UMC (ニューヨーク証券取引所：UMC、東京証券取引所：2303) は半導体業界のすべて主要部門を範囲とするアプリケーションのために最新のプロセス IC を製造しているグローバルな半導体ファウンドリのリーダである。UMC は、130nm 銅配線、エンベデッド DRAM、およびミックスド シグナル/RFCMOS など洗練された SOC (システム オン チップ) デザインを可能とする最先端のファウンドリ テクノロジを提供している。さらに、UMC は 300mm ウエハ製造の世界的リーダであり、グローバルな顧客に対応するために戦略的に 3 個所に 300mm ファブを設置している ― 台湾にある Fab 12A、シンガポールにある独インフィニオン・テクノロジ社との合弁会社 UMCi (2003 年半ばにパイロット生産開始予定) 、やはりシンガポールにある AMD 社との合弁会社 AUPte 社 (2005 年から製造開始予定) の 3 つである。UMC は世界中で 8,500 人の従業員を擁し、台湾、日本、シンガポール、ヨーロッパ、および米国に事業所を置いている。UMC の詳細は Web サイト http://www.umc.com に掲載されている。

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984 年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持つ。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されている。

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