日本発表のプレス リリース

FOR IMMEDIATE RELEASE 2003 年 4 月 2 日

最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス社は本日、台湾の製造パートナ UMC 社の最新 300mm ウェハ製造ライン (Fab12a) において、業界をリードする 130nm ルールの FPGA ファミリ Virtex-II Pro™ の量産体制が整ったと発表した。

これにより、ザイリンクスは半導体業界で新たなマイルストーンを達成した最初の PLD プロバイダとなった。300mm ウェハと 130nm CMOS テクノロジを組み合わせることで、ザイリンクスはコスト低減効果を提供することが可能になり、顧客に大きなメリットをもたらすことになる。ザイリンクスは 300mm ウェハによる生産で業界をリードしているが、同社の成功の鍵は IBM 社と UMC 社との密接な製造パートナーシップ戦略にあるとしている。300mm ウェハ プロセスは、200mm プロセスに比較してウェハ当たりのチップ数が約 2.5 倍に増えることに加えて、欠陥密度の低減によって高い歩留まりが可能になり、量産時のコスト低減効果を高めることができる。ザイリンクスは、顧客に対するコスト削減を最重要視し、300mm プロセスへの移行を積極的に行っていく。

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984 年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持つ。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されている。