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FOR IMMEDIATE RELEASE IBM とザイリンクス、数百万ドル規模の製造契約を発表関連プレスリリース IBM とザイリンクスは、米国時間 3 月 4 日、同日発表されたザイリンクスの半導体製品 Virtex-II Pro をIBM が製造する契約を締結したと発表しました。この契約期間は 2 年間で数百万ドル規模になります。 IBM は、銅配線をベースとする 0.13 ミクロンおよび 0.10 ミクロンの最先端チップ製造技術を用いて、ザイリンクス製品を製造する予定です。通常ハイ エンドのマイクロプロセッサ、カスタム チップ、メモリ製品に使用される最新製造プロセスを使って、IBM が半導体製造会社のお客様に量産品を製造するのは IBM にとって初めてのことです。 今回のザイリンクス製品は、米国バーモント州のバーリントンおよびニューヨーク州のイーストフィシュキルにある IBM の工場で製造されます。ザイリンクス Virtex-II Pro 製品は、エンジニアに対して提供する初めての半既製品プログラマブル システムであり、企業が製品を迅速に市場投入し、トータル コストを低く押さえるという新たな技術革新を可能にします。 ザイリンクス社長兼 CEO のウィム・ロレンツ (Wim Roelandts) は、「世界最大規模のファブレス半導体会社の当社が、製造において IBM 社とチームを組むという決定は、技術およびビジネス両方の観点からみて自然な成り行きです。 Virtex-II デバイスでは、IBM の最先端 PowerPC 組込型プロセッサ技術とザイリンクスのプログラマブル (FPGA) 技術が組み合わされています。両社の協力により、50 億ドル規模のマーケットが可能になり、世界レベルの供給能力をお客様に保証することが可能になります」と述べています。 Virtex-II 製品は両社が協力して共同でデザインしたもので、IBM 社の PowerPC マイクロプロセッサがザイリンクスのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 技術に組込まれており、通信、記憶装置、民生のアプリケーションで使用される新しいタイプのハイブリッド チップを構成しています。 IBM マイクロエレクトロニクス部門のジェネラル マネージャであるミッシェル・メイヤー (Michel Mayer) は、「当社はザイリンクスのような、最先端技術とそれを活用するデザインの専門技術が、今日の半導体製品の構築に不可欠であることを十分理解しているお客様との協力を強化していきます。 IBM の PowerPC をザイリンクス FPGA チップ内に組込むことにより、新しいデザインおよび開発モデルを開発しました。さらに当社の最新製造プロセスを使ってこれらのデザインを最適化することにより、私どもは新しい性能および供給モデルを開発しました」と語っています。 IBM とザイリンクスは、ザイリンクス FPGA と IBM PowerPC マイクロプロセッサ技術を組み合わせるカスタム チップを開発するためのハイブリッド手法の開発計画を 2000 年 7 月に既に発表しています。ザイリンクスによる Virtex-II 製品の発表、および IBM との製造契約により、このユニークなプラットフォームをお客様に利用いただくことが可能になりました。 ザイリンクス社について ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX、ウィム・ロレンツ社長兼 CEO) は、先進の集積回路、開発ツール、IP コアなどの既に定義済みのシステム機能、充実したエンジニアリング サポートを含む完全なプログラマブル ロジック ソリューションを提供するリーディング サプライヤである。同社は 1984 年に創立され、カリフォルニア州サンノゼを本拠とし、フィールドプログラマブル ゲートアレイ (FPGA) 半導体デバイスの市場を開拓してきた。今日、世界市場におけるこれらデバイスの半分以上のシェアを有し、直近の年間売上は 10 億米ドルを超えている。ザイリンクスのプログラマブル ロジック ソリューションにより、コンピュータおよび周辺機器、通信、ネットワーク、工業用制御機器、計測機器、高信頼性機器および民生機器の電子機器製造業者は、製品の開発期間の大幅短縮が可能となる。日本市場においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行なっている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページwww.xilinx.co.jp で公開されている。 IBMについて IBM マイクロエレクトロニクス部門は、世界の主要な ASIC サプライヤであり、ＩＢＭ が世界最大のインフォメーション テクノロジ プロバイダとして果たす役割に大きく貢献しています。ＩＢＭ
のマイクロエレクトロニクス部門は、最新の半導体や配線技術、製品 サービスを開発、製造、販売しています。その統合ソリューションは、世界的に有名な数々のエレクトロニクス製品に採用されています。 |