日本発表のプレス リリース

FOR IMMEDIATE RELEASE 2003 年 4 月 1 日

最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス社は本日、世界初の 90nm プログラマブル チップの出荷を開始すると発表した。ザイリンクスは業界最先端の 90nm プロセス技術の導入によりフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) におけるコストパフォーマンスの画期的な改善に成功したとしている。

米国 IBM 社および台湾 UMC 社の 2 社との製造パートナシップにより、ザイリンクスは、半導体業界における 90nm 製造プロセス開発の先頭を走っている。現在、チップの製造は IBM 社と UMC 社の両方で行われている。90nm (*) デバイスは超微細加工により、従来よりも格段に多くのトランジスタをチップに詰め込むことができるため、130nm 技術を使ったプログラマブル ソリューションよりもチップサイズを最高 70 ％縮小することができる。これにより他社のいかなる FPGA ソリューションよりもチップサイズが小さくなり、100 万ゲートクラスの FPGA (およそ 17,000 ロジック セルに相当) の場合 25 ドル以下という低価格化、すなわち他社製品と比べても 35 ％から 70 ％のコスト低減を達成することが可能である。(**)

ザイリンクスは、今日の厳しい市場環境の中で、製造パートナシップ戦略の採用こそファブレス半導体企業として成功を収めるための鍵であると考えている。これにより、ザイリンクスは最新の半導体製造プロセスによる製品開発のリーダとして、世界の経済情勢が変化しても製品に対する複数供給源を確保し、顧客の需要を満たすに十分な生産能力を確保することができるとしている。

ザイリンクス社の社長兼 CEO のウィム・ロレンツ (Wim Roelandts) は「ザイリンクスは、IBM 社と UMC 社の協力のもとに、デバイスの集積度と機能性を大幅に高めつつ、顧客に提供する FPGA のコストを低減するために、90nm プロセス、300mm ウェハ (***) を組み合わせた最先端の製造技術に多大な投資を行ってきました。最先端の半導体製造プロセス開発に向けた我々の確固とした戦略は、長年にわたってプログラマブル ロジック市場のリーダの地位を維持してきたザイリンクス社の成功の大きな要因となっています。本日の発表は、大量需要が期待される民生機器向けにタイム トゥ マーケットというプログラマブル ロジックの利点を提供するとともに、低価格化のメリットによって全く新しい市場を切り開くものとなり、ザイリンクスにとって、さらに大きく前進するマイルストーンとなるでしょう」と語っている。

UMC 社米国ビジネスグループ社長の Fu Tai Liou 氏は「我々はザイリンクスとの共同による 90nm デバイスの製造で大きな進展があったことを嬉しく思っています。この実績により、UMC とザイリンクスは IC 製造テクノロジの最前線に立つことができ、両社の長い提携関係はさらに強固なものとなりました。90nm テクノロジへの移行が成功したことにより、ファブレス業界のリーダとファウンドリ テクノロジのリーダ間の密接な協調を通じて初めて成果が実証されました。当社とザイリンクスがファブレスとファウンドリの協調関係に新たなベンチマークを設定したことをもう一度強調したいと思います」と語っている。

また、IBM マイクロエレクトロニクス事業部のファウンドリ サービス担当バイス プレジデントのマイケル・コンキャノン氏 (Michael Concannon) は「IBM とザイリンクスは、IBM の最先端テクノロジの使用を通じてお客様に付加価値を提供するために密接に連携しています。世界初の 90nm プログラマブル ロジック デバイスの出荷によって明らかになったように、両社の協業モデルはよく機能しています。我々は今後もザイリンクスとの協調関係が継続し、さらなる進展を期待しています」と述べている。

最先端製造プロセスへの投資
18 年以上も前にファブレス半導体企業モデルを確立したファブレス業界のパイオニアであるザイリンクスは、1998 年の 0.25μm、1999 年の 0.18μm、2001 年の 0.15μm、2002 年の 0.13μm、そして 2003 年の 90nm テクノロジと、そのパートナ企業とともに業界初と言われる数々の先駆的業績を打ち立ててきた。現在、ザイリンクスは世界で最も多くの 300mm ウェハを購入している半導体企業としても知られている。

製造パートナシップ戦略
ザイリンクスは半導体製造に関する他社との協調関係において長い成功の歴史を有しており、これが同社の事業戦略と PLD 市場におけるリーダシップの重要な成功要因となっている。最近のほぼ 10 年間にわたり、ザイリンクスはプログラマブル チップを大量に生産するための主要製造会社として台湾 UMC 社と提携関係を維持してきている。ここ数年、UMC 社とザイリンクスは UMC 社のディープ サブミクロン プロセスに多くのプログラマブル ロジックを適合させてきた。

2002 年 3 月、ザイリンクスは IBM 社とチップ製造に関して提携すると発表した。これは IBM 社にとって、通常はハイエンドのマイクロプロセッサ、カスタムチップ、およびメモリの製造に使用していた同社の最新のプロセス技術を、ファブレス企業の大量生産のために使用する初めてのケースとなった。両社の共同開発により、IBM の PowerPC マイクロプロセッサとザイリンクスの FPGA 技術が融合され、通信、記憶装置、および民生機器向けに、新しいタイプのハイブリッド チップ ファミリ、Virtex®-II Pro が実現した。2002 年 6 月には、両社は、IBM が同社の Cu-08 ASIC 製品シリーズに搭載するためにザイリンクスから FPGA 技術のライセンス供給を受けるという第二のテクノロジ協力関係にも合意している。

*   90nm とは、チップ上の回路配線同士の最小間隔を指し、人間の毛髪幅の約 1000 分の 1 に相当する。
**  2004 年の量産時、25 万個受注時の価格である。
*** 300mm ウェハとはチップ製造のために使用するシリコン ディスクの直径が 300mm であることを意味する。面積が大きくなるほどウェハ 1 枚あたりの製造チップ数が増える。

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984 年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持つ。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されている。