日本発表のプレス リリース 

FOR IMMEDIATE RELEASE 2003 年 6 月 17 日

最先端のプログラマブル ロジック ソリューションを提供しているザイリンクス社は、SpartanR-IIE、VirtexR-E、Virtex-II? および Virtex-II Pro? といった XilinxR FPGA をすでに台湾 UMC 社 (NYSE: UMC) の 300mm ウェハ製造ラインを用いて製造されており、累積で 200 万個以上のデバイスが出荷されたことを発表した。さらに UMC は、世界で初めて 90nm を駆使し大幅な低コスト化を実現した FPGA である Spartan-3 ファミリなど、最先端の 90nm/300mm 製造技術による次世代 FPGA 製品の量産を軌道に乗せつつある。 

UMC 米国事業部のフー・タイ・リョウ (Fu Tai Liou) 事業部長は「UMC は、急成長している FPGA 業界をザイリンクスがリードし続けるために必要な最先端テクノロジおよび製造ソリューションの提供を委託されている。ザイリンクスと UMC は 90nm および 300mm ウェハによる製造技術の導入に成功しており、将来的にも技術上のリーダシップを強固なものにしたい」と語っている。 

300mm ウェハと 90nm プロセスで画期的なコスト低減を達成
ザイリンクスの顧客は、90nm/300mm 技術により大幅なコスト メリットが可能なだけでなく、200mm から 300mm への製品の移行に伴う技術的な困難性と多額のコストがかかる製品の再認証が不要である。ザイリンクスのデバイスでは、200mm ウェハ上で製造された後、300mm テクノロジへの移行に必要となるプロセスの変更がないため、システム的な再認証の必要がない。 

マーケットアナリストは、再認証プロセスは時間がかかる複雑な作業であることを認めている。たとえばセミコ・リサーチ (Semico Research) 社のジム・フェルダーン (Jim Feldhan) 社長は「半導体業界では製造を他の工場へ効率的に移すための「正確なコピー ("Copy exact")」の使用に成功していた。しかし、200mm ウェハから 300mm ウェハへの移行では「正確なコピー」は通用しない。それは歩留まりに影響を与えるプロセスや製造装置の変化に対して何ら対処がされていないからである。既存製品の製造を 200mm ウェハから 300mm ウェハに移行させるにはかなりの投資が必要になると見ている」と語っている。 

業界リーダ企業が競い合う最先端プロセスおよび製造技術
2002 年の国際半導体テクノロジー ロードマップ (ITRS) 実現に向け 90nm/300mm 製造技術の採用のために、ザイリンクスは IBM、Intel、Texas Instruments 等の業界の有力企業と、それぞれの得意分野で提携を図った。大幅なコスト低減を実現することによる優位性を発揮することで、これらの企業は競合相手との一層の差別化を達成しつつある。 

2003 年 3 月以来、ザイリンクスは 90nm テクノロジによる Spartan-3 FPGA デバイスを UMC と IBM の両工場から出荷している。また、ザイリンクスは 2001 年に 300mm ウェハでの製造に向けて挑戦を開始した。90nm プロセス技術の使用は、現在の 130nm テクノロジに比較してチップサイズおよびチップコストで 50 ％から 80 ％の低減を達成している。さらに 90nm プロセスと 300mm ウェハと組み合わせた場合、ウェハ上の有効チップ数は 200mm ウェハ上での 130nm テクノロジによるチップ数の 5 倍以上となる。 

ザイリンクスについて
ザイリンクス社 (NASDAQ:XLNX) は、プログラマブル ロジック ソリューションを提供する世界的なリーダである。1984 年に創立され、米国カリフォルニア州サンノゼに本社を持つ。日本においては、1989 年にザイリンクス株式会社を設立し、FPGA および CPLD 製品とその開発支援システムの販売とサポートを積極的に行っている。同社についての詳細な情報は日本語対応ホームページ http://www.xilinx.co.jp で公開されている。