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5G ワイヤレス プレス リリース

ザイリンクス、RF クラス アナログ テクノロジを統合した、 5G 無線向けの画期的なインテグレーションおよびアーキテクチャを公開

5G Massive MIMO 無線およびミリ波無線バックホール向けに 消費電力とフットプリントを 50 ~ 75% 低減する新しい RFSoC デバイス

データセンター分野におけるオープンなアクセラレーション フレームワークの 導入に向けて、テクノロジ リーダーが集結

AMD 社、ARM 社、Huawei 社、IBM 社、Mellanox 社、Qualcomm 社およびザイリンクス、 複数のプロセッサ アーキテクチャとアクセラレータ間の シームレスなデータ共有を可能にする CCIX を共同で策定

ザイリンクス、SmartConnect テクノロジの拡張により 16nm UltraScale+ デバイスの性能を 20 ~ 30% 向上

Vivado Design Suite 2016.1 の SmartConnect テクノロジで システム インターコネクトのボトルネックを解消、数百万ロジック セルの高性能システム設計を可能に


ザイリンクス株式会社

〒141-0032 東京都品川区大崎 1-2-2
アートヴィレッジ大崎セントラルタワー 4 階

プレスリリースに関するお問い合わせ

Email: media@xilinx.com (日本語可)

ザイリンクスについて

ザイリンクスは、エンドポイントから、エッジ、クラウドに至るまで、多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて柔軟なアダプティブ プロセッサおよびプラットフォームを開発している。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、ハードウェア プログラマブル SoC、ACAP などがある。ザイリンクスは、インテリジェント、コネクテッドかつアダプティブな未来の世界を実現するため、業界で最もダイナミックなプロセッサ テクノロジを提供する。

一般的なコーポレートロゴおよびイメージ

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