このページのリソースは、AMD アダプティブ SoC および FPGA を使用して、最初から失敗せずに信頼性の高いシステム レベル デザインを構築するために必要な情報を提供します。
AMD はシミュレーション用の豊富な資料とツールを提供しています。次のシグナル インテグリティ シミュレーション モデルおよびデザイン キットをサポートします
デバイス サイズの小型化や低消費電力化へのニーズが高まり、コア電圧は従来の規格の 3.3V から 0.9V 台へと低下しています。電圧と信号の周波数におけるこのような変化により、従来は無視することができた電気的影響を考慮する新しい設計手法が要求されています。
『FPGA アクセラレータ カードの PCB デザイン ガイドライン』 (PDF)
PCB デザインの課題について説明し、誘電体材料の選択や PCB 製造技術、その他高速メモリ設計、SerDes チャネル設計、および電力供給ネットワーク設計における推奨レイアウトを紹介します。
AMD の Versal および UltraScale アーキテクチャ トランシーバー製品は、今日の高速インターコネクト全般を網羅し、優れた価値をもたらします。
次に紹介するホワイトペーパーでは、AMD モデルと複数の EDA ツール (Keysight ADS など) を使用してシグナル インテグリティおよびパワー インテグリティをシミュレーションする方法を示しています。
アダプティブ SoC および FPGA のような IC を生成するボードをデザインする際にはその FPGA が PCB を必要とするかしないかを考慮することが重要になります。次の資料では、シグナル インテグリティ、スタティック/ダイナミック電力、および SSO に関する情報を示しています。
デザイン環境の消費電力条件を分析し、バイパス キャパシタの選択、電力消費および電圧制御装置に関する情報に基づいたソリューションをお届けします。
AMD が提供する、高密度パッケージの配線情報、詳細な PCB デザイン チェックリスト、およびその他のリソースにより、PCB を設計する際の注意事項を確認できます。