超小型 フォーム ファクタ パッケージング ソリューション
世界最小の CPLD パッケージング
ザイリンクスは、既存の CoolRunner™-II ファミリで提供しているチップ スケール パッケージ (CSP) に加え、新たに 2 種類の Quad Flat no-lead (QF) パッケージを追加しました。この新しい低コスト QF パッケージは業界最小のフォーム ファクタ CPLD を提供します。
超小型フォーム ファクタ パッケージングの詳細
プレス リリース (日本語版)
最大限のボードスペース節減
低コストの QF32 パッケージのボード スペースは従来の低コスト VQ44 パッケージが約 6 倍の 144mm2 であるのに比べ、わずか 25mm2 です。
ボード スペースの縮小、コストの低減、ボード配線の簡素化、製品の小型化が進められることにより、
これらの高度な QF パッケージは可能な限り小さいスペースに 32 または 64 のマクロセルCPLD を搭載することが要求されるハンドヘルドおよびその他のスペースに制限のある アプリケーションにとって最良なソリューションです。
また、より多くの I/O が必要な場合はチップ スケール パッケージもご利用いただけるようになりました。
図 1
QF32 、 CP56 、 QF48 および CP132 CoolRunner-II パッケージはポータブル、 ASIC fix および およびその他のサイズに制限のある アプリケーションに必要です。
超小型 フォーム ファクタ パッケージング ソリューション向け製品群
超小型 フォーム ファクタ パッケージングは低消費電力の CoolRunner-II (1.8V) や CoolRunner XPLA3 (3.3V) ファミリから XC9500 ファミリ (5, 3.3 および 2.5V) まですべてのザイリンクス CPLD ファミリで提供されています。
CoolRunner-II が提供する最新の 0.5mm ピッチの QF および CP パッケージは、コストを抑える最も幅広い選択のための 21 から 117 までの I/O の1.8 ボルトでの超小型 フォーム ファクタ パッケージです。低コストの XC9500XL ファミリは36 から 192 までの I/O を備え 3.3 ボルトで低コストを要求される、スペースに制限がある アプリケーション向けの 0.8mm ピッチ CS パッケージを提供します。
| CPLD パッケージ オプション |
パッケージ サイズ
|
CoolRunner-II
(1.8V、低消費電力) |
XC9500XL(3.3V)
XC9500XV(2.5V)
XC9500 (5.0V) |
CoolRunner
XPLA3
(3.3V、低消費電力) |
QF32
5 x 5mm |
XC2C32A (21) |
|
|
CP56
6 x 6mm |
XC2C32A (33)
XC2C64A (48) |
|
XCR3064XL (48) |
QF48
7 x 7mm |
XC2C64A (37) |
|
|
CS48
7 x 7mm |
|
XC9536XL (36)
XC9536XV (36)
XC9536 (34)
XC9572XL (38)
XC9572XV (38) |
XCR3032XL (36) XCR3064XL (40) |
CP132
8 x 8mm
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XC2C128 (100)
XC2C256 (106) |
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CS144
12 x 12 mm |
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XC95144XL (117)
XC95144XV (117) |
XCR3128XL (108) |
CS280
16 x 16 mm
|
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XC95288XL (192)
XC95288XV (192) |
XCR3256XL (164) |
表 1
最大 I/O は括弧内に表示
ザイリンクス パッケージ指定
QF = 0.5mm ピッチの Quad Flat 無鉛パッケージ
CP = 0.5mm ピッチのチップ スケール パッケージ
CS = 0.8mm ピッチのチップ スケール パッケージ
Quad Flat 無鉛パッケージとチップ スケール パッケージはいずれもハンドセットやデジタルカメラ、MP3 プレイヤ、PCMCIA カードといった量産のスペースに制限のあるアプリケーション向けの超小型 フォーム ファクタ パッケージング ソリューションに最適です。
