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資料
消費電力量データ (英語版)(PDF)
Virtex-4 パッケージおよびピン配置の仕様 (英語版)(PDF)
Virtex-4 フリップ チップ パッケージ (英語版)(PDF)
すべてのザイリンクス デバイス パッケージのためのユーザー ガイド (英語版)(PDF)
低消費電力FPGA あたり 1 ~ 5 ワット低い消費電力 最新の比較データ
オン デマンド ウェブセミナ
ホワイト ペーパ
消費電力と性能について: 90nm テクノロジの課題(PDF) (日本語版)
温度が静止消費電力に影響 (PDF)(英語版)
デモとラボ計測
Virtex-4 vs. Virtex-II Pro (英語版 PDF)
パワー解析
予定消費電力内で最高のパフォーマンス![]() 図 1LX60 vs. 2S60。目標周波数 = 200 MHz。最悪ケースのプロセス。20K LUT、20K フリップ フロップ。1M ビット オンチップ RAM、64個の DSP ブロック、128 の 2.5V I/Oザイリンクス ツール v4.1 と競合ツール v2.1 を比較 全体の消費電力比較データ![]() 図 2デバイスあたり 1~5 ワット低い消費電力が測定されました デザイン詳細
*通常の環境では接合部温度が 85°C を越すことが多く スタティック消費電力は、特に漏損対策に万全でないベンダには全体量に対してかなりの量に達することがあります。消費電力の見積もりを現実的な数値に近くするため、ザイリンクスではジャンクション温度を 85°C で測定しています。周囲温度と 25°C でのデータのみで測定しているベンダの場合、不十分もしくは不正な結果を提供している可能性もあります。ジャンクション温度、Tj は実際の設計では 25°C より通常高くなります。 |