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メモリ インターフェイス最高のメモリ インターフェイスを容易に実現
* バンド幅 = データ レート × データ幅 高信頼性読み出しデータ キャプチャ内蔵の ChipSync テクノロジには、高精度、およびマルチタップの遅延ブロックが組み込まれており、クロックをデータ有効ウィンドウの中心に配置することが可能になります。ランタイムのキャリブレーションでは、プロセス、電圧、および温度の偏差に対して調整を加えることにより、デザイン マージンを最大化します。 ![]() 図 1可変遅延 ChipSync テクノロジによるキャリブレーションは、システム条件 (プロセス、電圧、温度など) が変化する中で、クロックをデータ有効ウィンドウの中心に正確に配置するための唯一のソリューション 革新的なパッケージ デザインで卓越したシグナル インテグリティを実現ワイド バスにより、さらに高いバンド幅が実現しますが、インターフェイスのパフォーマンスと信頼性に影響を及ぼす同時スイッチ出力 (SSO) ノイズに関する大きな問題も発生します。 ザイリンクスのスパース シェブロン パッケージ テクノロジは、電源/グラウンド ピンの革新的な配置方法により、ノイズを制御します。 I/O ピンの柔軟な配置により、ボード デザインを単純化Virtex-5 FPGA は、メモリ インターフェイスの I/O ピン割り当てのバンク制約を排除することで、PCB レイアウトを単純化します。単一の FPGA 上の13 個から 35 個の独立した I/O バンク (バンクごとに 40 ピン) により、 デザイン時間を短縮し、製造コストを削減します。 使いやすいソフトウェアによるソリューションザイリンクスは、広く使用されているすべてのメモリ インターフェイス (DDR2 SDRAM、DDR SDRAM、QDR II SRAM、RLDRAM II) に対して、ハードウェア検証済みのメモリ インターフェイス ソリューションを提供しています。ISE に統合されているメモリ インターフェイス ジェネレータ (MIG) ツールの使用により、HDL コードやピン配置を含むカスタム インターフェイスを効率良く作成できます。
* バンド幅 = データ レート x データ I/O
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