スパース シェブロン パッケージ

LX Platform  LXT Platform  SXT Platform  FXT Platform

シグナル インテグリティおよびパワー インテグリティ の改善

Virtex™-5 FPGA は、スパース シェブロン パッケージ テクノロジを組み込み、デザイン サイクルとシステム コストを削減できます。また、システム デザイン上の大きな利点ももたらします。スパース シェブロン パッケージ :

  • 各 I/O ピンの近くに低インピーダンスのリターン パスを提供することにより、誘導クロストークを削減します。
  • 低誘導のオン サブストレート バイパス キャパシタをパッケージ内に組み込むことにより、外部バイパス キャパシタを削除してボード層数を削減し、さらにボード設計を単純化します。
  • 連続した電源 / GND プレーンを使用し、インダクタンスを低減します。
スパース シェブロン パッケージ テクノロジ
 
採用情報 イベント ウェブセミナ プレスリリース IR 情報 フィードバック 法的情報 サイトマップ
© 1994-2008 Xilinx, Inc. All Rights Reserved.