コンフィギュレーション PROM

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コンフィギュレーション PROM ユーザー ガイド

製品名バージョンサイズ日付
PDFPlatform Flash XL コンフィギュレーションおよびストレージ デバイス ユーザー ガイド (英語版) (PDF)

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1.2 2.68 MB 2008/12/10
PDFPlatform Flash PROM User Guide (PDF)

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1.5 3.68 MB 2009/10/26
PDFDevice Package User Guide (PDF)

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3.5 4.88 MB 2009/11/06

コンフィギュレーション PROM 特性評価レポート

製品名バージョンサイズ日付

コンフィギュレーション PROM ホワイト ペーパー

製品名バージョンサイズ日付
PDFWP253 - FPGA コンフィギュレーション デザイン プロセスを簡素化 (英語版) (PDF)

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1.0.1 82 KB 2006/08/07
PDFWP152 - Xilinx FPGA Configuration Data Compression and Decompression (PDF)

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1.0 32 KB 2001/09/25
PDFWP213 - FPGA、マイクロプロセッサ システム デザイン、および開発フローの比較、対比 (英語版) (PDF)

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1.1 441 KB 2004/07/21

コンフィギュレーション PROM データシート

製品名バージョンサイズ日付
PDFPlatform Flash XL 高集積度コンフィギュレーションおよびストレージデバイス (PDF)

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2.2 2.45 MB 2008/10/29
PDFPlatform Flash In-System Programmable Configuration PROMs (PDF)

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2.17 1.02 MB 2009/10/26
PDFXC18V00 シリーズ インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM (日本語版) (PDF)
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2.4 651 KB 2000/11/13
PDFXC17V00 シリーズ コンフィギュレーション PROM (英語版) (PDF)

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1.12 417 KB 2008/11/13
PDFXC1700E および XC1700L シリーズ コンフィギュレーション PROM (英語版) (PDF)

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3.4 207 KB 2007/07/09
PDFSpartan-II/IIE ファミリのワン タイム プログラマブル コンフィギュレーション PROM (XC17S00A) (英語版) (PDF)

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1.10 185 KB 2007/06/25
PDFSpartan/XL ファミリ ワンタイム プログラマブル コンフィギュレーション PROM (XC17S00/XL) (英語版) (PDF)

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1.11 112 KB 2007/07/09

コンフィギュレーション PROM エラッタ

製品名バージョンサイズ日付
PDFXC18V00 PROM エラッタおよび XC18V00 データシートの確認 (日本語版) (PDF)
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1.1 599 KB 2004/03/10
PDFXCF08P、XCF16P、XCF32P PROM エンジニアリング サンプルのエラッタおよび Platform Flash PROM データシートの確認 (日本語版) (PDF)
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1.3 152 KB 2004/04/12
PDFXCF00S PROM のエラッタおよび XCF00S データシートの確認 (日本語版) (PDF)
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1.1 503 KB 2004/05/26
PDFXCF08P、XCF16P、XCF32P のエラッタおよびデータシートの確認 Power on Reset テスト エスケープ (日本語版) (PDF)
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1.1 184 KB 2005/07/06

コンフィギュレーション PROM アプリケーション ノート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXAPP972 - Updating a Platform Flash PROM Design Revision In-System Using SVF (PDF)

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1.2 901 KB 2009/09/15
PDFXAPP951 - SPI シリアル フラッシュでザイリンクス FPGA をコンフィギュレーション (英語版) (PDF)

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1.2 986 KB 2009/01/29
PDFXAPP973 - Virtex-5 FPGA で BPI PROM の インダイレクト プログラミング (英語版) (PDF)

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1.3 1.47 MB 2009/03/04
PDFXAPP058 - 組み込み型マイクロコントローラを使用するザイリンクスのインシステム プログラミング機能 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: xapp058.zip
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4.0 1.05 MB 2007/10/01
PDFXAPP424 - エンベデッド JTAG ACE Player (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp424.zip
xapp424.zip
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1.0 365 KB 2007/01/26
PDFXAPP161 - XC1700 と XC18V00 のデザインの移行 (日本語版) (PDF)
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3.1 302 KB 2003/05/22
PDFXAPP501 - コンフィギュレーション クイック スタート ガイドライン (日本語版) (PDF)
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1.5 250 KB 2007/10/02
PDFXAPP482 - MicroBlaze Platform Flash/PROM ブート ローダおよびユーザー データ ストレージ (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: xapp482.zip
xapp482.zip
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2.0 514 KB 2005/06/27
PDFXAPP986 - Spartan-3A FPGA の安定したコンフィギュレーション ガイド (英語版) (PDF)

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1.0.1 1.13 MB 2007/06/22
PDFXAPP975 - XCF32P プラットホーム Flash PROM を使用した ロー プロファイル インシステム プログラミング (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp975.zip
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1.0 306 KB 2007/07/09
PDFXAPP104 - JTAG ISP クイック チェックリスト (PDF)

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2.1 27 KB 2002/06/07
PDFXAPP974 - Spartan-3A FPGA で SPI シリアル Flash PROM の間接的なプログラミング (英語版) (PDF)

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1.1.3 1.03 MB 2009/03/24
PDFXAPP1100 - MultiBoot with Virtex-5 FPGAs and Platform Flash XL (PDF)

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1.0 594 KB 2008/11/06
PDFXAPP544 - データ ストレージ アプリケーション用にザイリンクス XCF02S/XCF04S JTAG PROM を使用 (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp544.zip
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1.1 243 KB 2008/01/11
PDFXAPP694 - コンフィギュレーション PROM からユーザー データの読み込み (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp694.zip
xapp694.zip
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1.1 347 KB 2007/07/16
PDFXAPP483 - Platform Flash PROM でマルチプル ブート (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp483.zip
xapp483.zip
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2.0 379 KB 2007/04/11
PDFXAPP1020 - Virtex®-5 FPGA での SPI フラッシュ メモリへのポストコンフィギュレーション アクセス (英語版) (PDF)

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1.0 671 KB 2009/06/01

コンフィギュレーション PROM パッケージ仕様

製品名バージョンサイズ日付
PDFVOG8 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TSOP) (PDF)
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1.3 67 KB 2007/02/20
PDFVO48 - Material Declaration Data Sheet (Standard TSOP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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2.0 81 KB 2008/02/12
PDFVO20 - Material Declaration Data Sheet (Standard TSOP) (PDF)
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1.0 82 KB 2006/10/05
PDFVO8 - Material Declaration Data Sheet (Standard TSOP) (PDF)
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1.1 67 KB 2007/02/20
PDFVQ44 - Material Declaration Data Sheet (Standard VQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/05
PDFPD8 - Material Declaration Data Sheet (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFVQ44/VQG44 - Package Drawing (VQFP) (PDF)
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1.2 121 KB 2004/06/18
PDFVO8 - Package Drawing (Standard TSOP) (PDF)
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1.1 38 KB 2001/04/06
PDFVO48/VOG48 - Package Drawing (TSOP) (PDF)
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1.2.1 116 KB 2005/03/23
PDFSO8 - Package Drawing (Standard SOIC) (PDF)
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1.1 38 KB 2001/04/06
PDFSO20 - Package Drawing (Standard SOIC) (PDF)
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1.0 90 KB 2000/06/01
PDFSOG8 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free SOIC) (PDF)
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1.0 64 KB 2007/08/15
PDFSO8 - Material Declaration Data Sheet (Standard SOIC) (PDF)
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1.0 46 KB 2007/08/15
PDFSOG20 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free SOIC) (PDF)
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1.0 83 KB 2006/10/05
PDFSO20 - Material Declaration Data Sheet (Standard SOIC) (PDF)
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1.0 84 KB 2006/10/05
PDFPCG20 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PLCC) (PDF)
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1.0 78 KB 2006/10/05
PDFPC20 - Material Declaration Data Sheet (Standard PLCC) (PDF)
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1.0 79 KB 2006/10/05
PDFPC44 - Material Declaration Data Sheet (Standard PLCC) (PDF)
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1.2 78 KB 2006/09/29
PDFFS48 - Material Declaration Data Sheet (Standard Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFVOG48 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TSOP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 72 KB 2006/09/29
PDFVOG20 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TSSOP) (PDF)
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1.2 82 KB 2006/09/29
PDFVQG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free VQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFPDG8 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Plastic DIP) (PDF)
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFPCG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PLCC) (PDF)
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1.2 77 KB 2006/09/28
PDFFSG48 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Chip Scale BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3 68 KB 2007/08/01
PDFPC44/PCG44 - パッケージ図面 (PLCC) (PDF)
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1.2 90 KB 2004/06/18
PDFPC20/PCG20 - パッケージ図面 (PLCC) (PDF)
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1.2 91 KB 2004/06/18
PDFCC44 - Ceramic Chip Carrier Package (PDF)
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1.0 78 KB 2002/10/28
PDFFS48 - パッケージ図面 (Standard Chip Scale BGA) (PDF)
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1.0.1 74 KB 2005/04/12
PDFPD08 - パッケージ図面 (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.1 28 KB 2001/04/06
PDFDD8 - パッケージ図面 (Standard Ceramic DIP) (PDF)
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1.0 27 KB 2001/04/06
PDFCC44 - パッケージ図面 (Standard Ceramic Chip Carrier) (PDF)
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1.0 78 KB 2002/10/28
PDFFT64/FTG64 - パッケージ図面 (Fine-Pitch Thin BGA) (PDF)
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1.0 66 KB 2008/05/14
PDFFTG64 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Fine-Pitch Thin BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.0 29 KB 2008/05/06
PDFFT64 - Material Declaration Data Sheet (Standard Fine-Pitch Thin BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.0 39 KB 2008/05/06

コンフィギュレーション PROM ボードとキット資料

製品名バージョンサイズ日付

コンフィギュレーション PROM カスタマ通知

製品名バージョンサイズ日付
PDFPCN99008 - A change to the Icc Standby Specification of XC1702L and XC1704L products (PDF)
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1.0 19 KB 1999/10/01
PDFPDN98004 - Discontinuation of the XC1718 Product (PDF)
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1.0 18 KB 1998/06/26
PDFPDN2003-05 - XC18V256 およびXC18V00 製品ファミリ I グレード製品の製造中止 (日本語版) (PDF)
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1.3 156 KB 2004/09/01
PDFPCN95010B - An update to PCN95010A (PDF)
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1.0 26 KB 1997/07/01
PDFPCN95010A - An update to PCN95010 (PDF)
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1.0 27 KB 1996/06/28
PDFPCN95010 - A New Manufacturer for the Xilinx Serial Configuration PROMs (PDF)
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1.0 25 KB 1995/12/18
PDFPCN95003 - Withdrawal of the XC1765DDD8R (Obsolete Device) (PDF)
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1.0 16 KB 1995/04/17
PDFXCN06002 - 特定のミリタリ、および放射線耐性デバイスの製造中止 (PDF)

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1.0 52 KB 2006/01/30
PDFXCN07020 - VO48/VOG48 パッケージ用の新しい出荷トレイの追加 (日本語版) (PDF)
Latest English Version

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1.0.2 76 KB 2008/05/23
PDFカスタマ アドバイザリ: Intermittent Synch Word - XC18V00 (日本語版) (PDF)
Latest English Version

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1.1 304 KB 2004/03/11
PDFカスタマ アドバイザリ 2003-07 - Intermittent Synch Word - XCF01S, XCF02S, XCF04S (日本語版) (PDF)
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1.0 144 KB 2003/12/16
PDFACN2003-01 - XC18V00 ファミリ C グレードのプログラミング アルゴリズム変更 (PDF)
Latest English Version
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1.1 118 KB 2003/10/09
PDFPCN95001 - Addition of a new process for the Xilinx XC1718D, XC1736D, and XC1765D PROMs (PDF)
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1.0 20 KB 1995/03/31
PDFPCN2004-18 - STMicroelectronics 社製 Platform Flash PROM のデザイン改善 (日本語版) (PDF)
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1.1 171 KB 2004/10/25
PDFPCN2004-17 - STMicroelectronics 社製 XC18V00 PROM のデザイン改善 (日本語版) (PDF)
Latest English Version
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1.1 207 KB 2004/10/25
PDFPCN2003-04A - PCN2003-04 のアップデート - SCD0799 の有効期限を延長 (日本語版) (PDF)
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1.0 28 KB 2004/02/12
PDFPCN2003-04 - ISP コンフィギュレーション PROM XC18V00 ファミリの生産工場の追加(日本語版) (PDF)
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1.3 381 KB 2004/02/12
PDFXCN06004 - XCF08P および XCF16P のマスク セット変更 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN06004 の Qual リポート
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1.0 73 KB 2006/03/20
PDFXCN06001 - VOG8 の耐湿性レベル (MSL) の変更 (日本語版) (PDF)
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1.1 36 KB 2006/03/02
PDFXCU2001-02 - New Xilinx HW-130 Programmer Adapter for the XC17V16 and XC17V08 (PDF)
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1.0 20 KB 2002/03/29
PDFXCU010001 - New Marking for XC1800 Series Devices (PDF)
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1.0 20 KB 2000/01/14
PDFXCN07015 - Platform Flash TSOP48 パッケージの組み立て工場およびモールド コンパウンドの変更 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN07015 の Qual リポート
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1.0.1 205 KB 2007/09/07
PDFXCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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1.0 151 KB 2007/07/16
PDFXCN07011 - XC1701 および XC17S40 PROM デバイスの ICCA 仕様の変更 (日本語版) (PDF)
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1.0 28 KB 2007/07/09
PDFXCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
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1.0 142 KB 2007/05/14
PDFXCN06024 - Platform Flash FBGA デバイスのはんだボール素材を SAC+ から SACN に変更 (日本語版) (PDF)
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1.0 32 KB 2007/01/01
PDFPDN2002-09 - M グレード QPro XQ18V04 製品の製造中止 (日本語版) (PDF)
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2.0 40 KB 2008/10/20
PDFXCN08005 - Platform Flash およびXC18V フラッシュメモリのテスト施設および デバイス マークの変更 (日本語) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN08005 の Qual リポート
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1.0 67 KB 2009/02/16
PDFXCN08009 - Fab Location Change for Platform Flash and XC18V00 PROMs Flash Memory Devices (PDF)

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1.1 68 KB 2009/10/05
PDFXCN09029 - Platform Flash PROM Data Sheet (DS123) and User Guide (UG161) Revisions (PDF)

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1.0 50 KB 2009/10/26
PDFXCN09030 - Platform Flash PROM デバイスVO48 ピン パッケージの製造中止通知 (日本語版) (PDF)
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1.0 138 KB 2009/11/16
PDFXCN09001 - 製造中止製品の通知 (日本語版) (PDF)
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1.2 158 KB 2009/06/15
 
 
/csi/footer.htm