PCN99008 - A change to the Icc Standby Specification of XC1702L and XC1704L products (PDF)
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1999/10/01 |
PDN98004 - Discontinuation of the XC1718 Product (PDF)
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1998/06/26 |
PDN2003-05 - XC18V256 およびXC18V00 製品ファミリ I グレード製品の製造中止 (日本語版) (PDF)
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2004/09/01 |
PCN95010B - An update to PCN95010A (PDF)
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1997/07/01 |
PCN95010A - An update to PCN95010 (PDF)
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1996/06/28 |
PCN95010 - A New Manufacturer for the Xilinx Serial Configuration PROMs (PDF)
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1995/12/18 |
PCN95003 - Withdrawal of the XC1765DDD8R (Obsolete Device) (PDF)
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1995/04/17 |
XCN06002 - 特定のミリタリ、および放射線耐性デバイスの製造中止 (PDF)
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2006/01/30 |
XCN07020 - VO48/VOG48 パッケージ用の新しい出荷トレイの追加 (日本語版) (PDF)
資料の詳細を見る
ザイリンクスは、VO48/VOG48 TSOP パッケージ用に PCT Technology 社製の新しい出荷トレイを追加しました。
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2008/05/23 |
カスタマ アドバイザリ: Intermittent Synch Word - XC18V00 (日本語版) (PDF)
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アドバイザリ 2003-08: トップマークに 「ART」 と記載された XC18V00 デバイスでデータ シート (DS026) の仕様外のデザインを実行した場合に、デバイスがノイズに弱くなる
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2004/03/11 |
カスタマ アドバイザリ 2003-07 - Intermittent Synch Word - XCF01S, XCF02S, XCF04S (日本語版) (PDF)
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Advisory 2003-07 : XCF01S、XCF02S および XCF04S デバイスでデータ シート (DS123) の仕様外のデザインを実行した場合に、デバイスがノイズに弱くなる
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2003/12/16 |
ACN2003-01 - XC18V00 ファミリ C グレードのプログラミング アルゴリズム変更 (PDF)
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2003/10/09 |
PCN95001 - Addition of a new process for the Xilinx XC1718D, XC1736D, and XC1765D PROMs (PDF)
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1995/03/31 |
PCN2004-18 - STMicroelectronics 社製 Platform Flash PROM のデザイン改善 (日本語版) (PDF)
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2004/10/25 |
PCN2004-17 - STMicroelectronics 社製 XC18V00 PROM のデザイン改善 (日本語版) (PDF)
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2004/10/25 |
PCN2003-04A - PCN2003-04 のアップデート - SCD0799 の有効期限を延長 (日本語版) (PDF)
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この通知は、UMC (台湾) で生産されたインシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM XC18V00 ファミリの受注期間の延長をお知らせするものです。
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2004/02/12 |
PCN2003-04 - ISP コンフィギュレーション PROM XC18V00 ファミリの生産工場の追加(日本語版) (PDF)
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この通知は、インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM XC18V00 ファミリの C-grade を生産するウェハ ファブ工場の追加をお知らせするものです。
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2004/02/12 |
XCN06004 - XCF08P および XCF16P のマスク セット変更 (日本語版) (PDF)
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この通知は、ST マイクロエレクトロニクス社 (Catania、
Italy) 製ザイリンクス インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM の Platform Flash™ ファミリの 8M ビットおよび 16M ビットのデバイスのマスク変更のお知らせです。
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2006/03/20 |
XCN06001 - VOG8 の耐湿性レベル (MSL) の変更 (日本語版) (PDF)
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VOG8 パッケージを MSL 1 でプレコンディション後、耐湿性に起因したインナーリード部の剥離について解析をしました。 同パッケージの耐湿性レベルは JEDEC STD-020C に従って MSL 1 から MSL 3 へ変更されました。
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2006/03/02 |
XCU2001-02 - New Xilinx HW-130 Programmer Adapter for the XC17V16 and XC17V08 (PDF)
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2002/03/29 |
XCU010001 - New Marking for XC1800 Series Devices (PDF)
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2000/01/14 |
XCN07015 - Platform Flash TSOP48 パッケージの組み立て工場およびモールド コンパウンドの変更 (日本語版) (PDF)
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この通知は、ST Microelectronics 社で製造されたザイリンクス インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM の 8-Mbit、16-Mbit および 32-Mbit の Platform Flash デバイスにおける 2 つの変更点 (全 TSOP48 パッケージの組み立ておよび仕上げ工場の変更、および、全 TSOP48 パッケージに同一のモールドコンパウンドを確実に使用するためにモールド コンパウンドの材料を統一) をお知らせするものです。
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2007/09/07 |
XCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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この通知は、ザイリンクス所有のすべての倉庫における WMS (Warehouse Management System : 物流センター管理システム) の導入をお知らせするものです。この導入に伴い、2007年8月からの独自のトラッキング番号である LPN (license plate number : 出荷管理番号) がラベルに付加されます。製品のフォーム、フィット、および機能への変更はありません。
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2007/07/16 |
XCN07011 - XC1701 および XC17S40 PROM デバイスの ICCA 仕様の変更 (日本語版) (PDF)
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この通知はアクティブ モード電流の仕様、ICCA が変更されたことを XC1701 および XC17S40 をご使用のお客様にお知らせするものです。この変更により、お客様のエンド システムに修正が必要となることはありません。
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2007/07/09 |
XCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
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この通知は、製造中止製品として新しく追加されたデバイスをお知らせするものです。以前発行された通知と合わせて御一読下さい。
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2007/05/14 |
XCN06024 - Platform Flash FBGA デバイスのはんだボール素材を SAC+ から SACN に変更 (日本語版) (PDF)
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この通知は、Platform Flash PROM をご使用のお客様に鉛フリー 48TFBGA (FSG48) パッケージのはんだボールの構成素材が変更されることをお知らせするものです。
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2007/01/01 |
PDN2002-09 - M グレード QPro XQ18V04 製品の製造中止 (日本語版) (PDF)
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2008/10/20 |
XCN08005 - Platform Flash およびXC18V フラッシュメモリのテスト施設および デバイス マークの変更 (日本語) (PDF)
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この通知は、Platform Flash (XCF) のデバイスおよびXC18V ファミリフラッシュメモリコンフィギュレーションデバイスにおけるテスト装置/施設の変更、およびデバイストップ マークの変更をお知らせするものです。
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2009/02/16 |
XCN08009 - Fab Location Change for Platform Flash and XC18V00 PROMs Flash Memory Devices (PDF)
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To communicate a change in the wafer fabrication and sort facility for all devices in the Platform Flash (XCF) and XC18V00 families of flash memory configuration PROMs devices.
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2009/10/05 |
XCN09029 - Platform Flash PROM Data Sheet (DS123) and User Guide (UG161) Revisions (PDF)
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To communicate some revisions to the Platform Flash PROM DS123, v2.17, data sheet and UG161, v1.5, user guide.
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2009/10/26 |
XCN09030 - Platform Flash PROM デバイスVO48 ピン パッケージの製造中止通知 (日本語版) (PDF)
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この通知は、Platform Flash PROM デバイスの VO48 ピン パッケージが、製造業者のライン停止を受けて、製造中止となることをお知らせするものです。
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2009/11/16 |
XCN09001 - 製造中止製品の通知 (日本語版) (PDF)
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この通知は、XC1700、XC4000E、XC4000XLA、XC5200、Spartan®-IIE、Spartan-3AN、Virtex®、Virtex-E、Virtex-II、CPLD、航空宇宙および高信頼性 「XQ」 製品の一部の製造中止をお知らせするものです。
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2009/06/15 |