カスタマ変更通知

この通知は、スレーブ パラレル (SelectMAP) モードを使用または CSI_B をディアサートし ICAP_SPARTAN3A を使用して、データ ローディングを不連続に実行する機能がこれらのデバイスではサポートされていないことをお知らせするものです。

この通知は、Virtex®-5 LX デバイスの一部のパッケージが 10 層構造の材質に変更されることをお知らせするものです。

この通知は、Virtex™-5 ファミリのデータシートに記載されている Pin-to-Pin 仕様が変更されたことをお知らせするものです。

ザイリンクスは、特定の Sparta®、XC4000XL、CoolRunner™、およびプログラミング ソリューション製品の製造を中止致します。

この通知は、ザイリンクス所有のすべての倉庫における WMS (Warehouse Management System : 物流センター管理システム) の導入をお知らせするものです。この導入に伴い、2007年8月からの独自のトラッキング番号である LPN (license plate number : 出荷管理番号) がラベルに付加されます。製品のフォーム、フィット、および機能への変更はありません。

この通知はアクティブ モード電流の仕様、ICCA が変更されたことを XC1701 および XC17S40 をご使用のお客様にお知らせするものです。この変更により、お客様のエンド システムに修正が必要となることはありません。

この通知は、製造中止製品として新しく追加されたデバイスをお知らせするものです。以前発行された通知と合わせて御一読下さい。

ザイリンクスは、XC4000E、XC4000XL および XC4000XLA 製品ファミリの特定の需要の少ない HQ パッケージ製品の製造を中止します。 ザイリンクス ミリタリ製品を含むこれらの製品のすべてのスピード グレードおよび温度グレードが影響されます。

この通知の目的は、拡張温度範囲製品 (Q グレード) の特定デバイスの廃止をお知らせするものです。

この通知は、Platform Flash PROM をご使用のお客様に鉛フリー 48TFBGA (FSG48) パッケージのはんだボールの構成素材が変更されることをお知らせするものです。

この通知は、Virtex™-4 FX のシフト レジスタの遅延が増加したことをお知らせするものです。 この変更は、-11 および -12 スピード グレードのすべての Virtex-4 FX デバイス (FX12 を除く) に適用され、シフト レジスタを使用するデザインにのみ影響を与えます。

この通知は、Virtex™-4 FX をご使用のお客様に、APU コントローラを使用するデザインにおける PowerPC™ の動作周波数の仕様改訂を お知らせするものです。

この通知は、鉛フリーのプラットフォーム ケーブル USB (HW-USB-G) の発売開始と標準プラットフォーム ケーブル USB (HW-USB) の部品 (BOM) を鉛フリー バージョンに変換することをお知らせするものです。

現時点で、お客様一社で PBGA パッケージ (ワイヤボンド品) の特定ロットでワイヤボンド剥離の不具合が確認されました。 この問題に対して現在調査中ですが、業界標準のワイヤボンドとモールド プロセスを採用した業界標準のモールド コンパウンドの特定ロットが問題の原因と考えられます。

この通知は、シンガポールの STATS ChipPAC 社 (SCS) がワイヤ ボンド (BGA) パッケージの Plastic Quad Flat Pack (PQFP)、Thin Quad Flat Pack (TQFP/VQFP)、および Ball Grid Array の新規アセンブリ パートナとして認定されたことを報告するものです。

品質アラートのこのアップデート (v2.0) では、ザイリンクスはさらなる問題を見つけました。 前回のアラートでは、Spartan™-3E デバイスのいくつかでリードバック機能をサポートしていないことをお知らせしました。 このアップデートされたアラートでは、ブロック RAM リードバック機能をサポートしない Spartan-3E デバイスが追加されたことをお知らせします。

ザイリンクスは、新しい CS144/CSG144 および CS280/CSG280 ラミネート パッケージ用に Kostat Inc で生産される出荷トレイを追加しました。

新しい熱のリッド接着剤は、すべてのフリップチップ パッケージの使用に承認されました。 新素材の接着と熱特性は、現在の熱とリッド接着剤より同等か、もしくは優れています。

すでにデバイスの製造を中止しているため、ザイリンクスは、標準 (Pb フリーではない) System ACE コントローラ集積回路 (パーツ番号 XCCACE-TQ144I) の製造を中止しています。

iMPACT の特定のバージョンで生成した SVF ファイルを使用して CoolRunner™-II CPLD をプログラムすると問題を生じる場合があることの通知。

この通知は、ST マイクロエレクトロニクス社 (Catania、 Italy) 製ザイリンクス インシステム プログラマブル コンフィギュレーション PROM の Platform Flash™ ファミリの 8M ビットおよび 16M ビットのデバイスのマスク変更のお知らせです。

モイスチャリフロー条件を満たさない製品があったため、鉛フリー FTG256 パッケージの該当デバイスの MSL レベルを JEDEC STD-020C に準じてレベル 3 からレベル 5 に変更します。

VOG8 パッケージを MSL 1 でプレコンディション後、耐湿性に起因したインナーリード部の剥離について解析をしました。 同パッケージの耐湿性レベルは JEDEC STD-020C に従って MSL 1 から MSL 3 へ変更されました。

ザイリンクスは製品の提供方法をさらに充実させるためにステッピング方法を採用します。 ステッピング方法は Virtex™-4 LX および SX ファミリより使用します。

ザイリンクスは XC4000E、XC4000XL および XC9500XV 製品ファミリにおけるデバイスとパッケージ ピンの特定組み合わせ製品、および XC3100A 製品ファミリのすべてのデバイスとパッケージ ピンの組み合わせ製品の製造を中止します。

XC2C32 および XC2C64 CPLD デバイスを製造中止し、さらに高性能な CoolRunner™-II CPLD ファミリのデバイスに変更します。

XC4VLX60 FF1148 量産デバイスのパッケージ変更。

この通知では、XC95288XL および XC9536XL CPLD デバイスのウェア工場の変更についてお知らせします。

いくつかの Virtex™-II Pro デバイスを 6 レイヤから 8 レイヤ パッケージに変更。

この通知は、すべてのザイリンクス デバイス ファミリのパッケージに使用するモールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料セットの統一ついて説明します。 新しい材料セットは、すでにザイリンクスの RoHS 準拠製品で使用されています。 デバイスの形状、フィット、および機能への影響はありません。

MultiLINX ダウンロード ケーブル (オーダー コード HW-MUTILINX) の製造を中止します。この代替品としてプラットフォーム ケーブル USB、パラレル ケーブル IV および MultiPRO デスクトップ ツールを導入いたします。これらの代替製品には、MultiLINX ケーブルと同様の機能が多数含まれています。

Spartan™-3 ファミリ製品を ＵＭＣ の 300 mm ウェハ工場にて製造します。

ザイリンクスは Virtex-4 LX プロダクション デバイスのサポート力の向上を目指し、2005 年より東芝の工場にて 90 nm プロセス製造のデバイスを出荷することになりました。

XC95144XL および XC9572XL CPLD デバイスの 0.35um 4 層メタル Flash CMOS プロセスを UMC、Taiwan から He Jian Technology Company, China に移管します。

ザイリンクス ISE 6.3i ービス パック 1 以降のソフトウェアを使用するすべての Spartan-3 FPGA にビットストリームをアップデートすることをザイリンクスは推奨します。XC3S200 および 3S400 のビットストリームは、このアップデートの必要はありません。

XC5200 製品ファミリの特定デバイスの製造中止