Defense QPro

この通知は、XC1700、XC4000E、XC4000XLA、XC5200、Spartan®-IIE、Spartan-3AN、Virtex®、Virtex-E、Virtex-II、CPLD、航空宇宙および高信頼性 「XQ」 製品の一部の製造中止をお知らせするものです。

この通知は、XC3000、XC4000XL、XC5206、Virtex®、Spartan®-3 製品および航空宇宙/高信頼性製品「XQ」の一部が製造中止となることをお知らせするものです。

ザイリンクスでは、一部のワイヤボンド BGA パッケージ向けモールド コンパウンドに新規セカンド ソースを追加します。

モールド コンパウンドおよびダイ アタッチの材料は、すでにザイリンクスの ROHS 準拠製品で使用されているのと同じ材料セットに移行します。 ROHS に準拠した新材料は、ハロゲン フリーで JDEC 規格 J-STD-020C の moisture sensitivity level (MSL) 3 に該当し、難燃性基準 UL94 V-0 を満たしています。 この材料変更によるデバイスのフィットおよび機能への影響はありません。

特定の需要の少ないミリタリ、および放射線耐性製品の製造中止

特定の需要の少ないミリタリ、および放射線耐性製品の製造中止

この通知は V グレード QPro FPGA デバイスに使用されるテスト施設の変更をお知らせするものです。

この通知は、製造中止製品として新しく追加されたデバイスをお知らせするものです。以前発行された通知と合わせて御一読下さい。

ザイリンクスは、XC4000E、XC4000XL および XC4000XLA 製品ファミリの特定の需要の少ない HQ パッケージ製品の製造を中止します。 ザイリンクス ミリタリ製品を含むこれらの製品のすべてのスピード グレードおよび温度グレードが影響されます。

ザイリンクスは、VO48/VOG48 TSOP パッケージ用に PCT Technology 社製の新しい出荷トレイを追加しました。

この通知は、ザイリンクスのプラスチック フリップチップ製品基板の新しいセカンド リソース構成材料の認定、およびセカンド ソース サプライヤの追加をお知らせするものです。また、Virtex™-4 FX の特定製品において、マスク セットのステップがリリースされます。

To announce conversion of substrate material changed from BT to ABF build-up for selected Aerospace & Defense "XQ" Virtex®-4 FPGA device/package.