 XCU019702 - Improving the Cost of Performance: XC3000 and XC3100A (PDF)
|
1.0 |
43 KB |
1997/01/30 |
XCU019701 - Discontinuance of Low Volume XC3X00 Packages (PDF)
|
1.0 |
38 KB |
1997/01/30 |
XCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
 資料の詳細を見る
この通知は、ザイリンクス所有のすべての倉庫における WMS (Warehouse Management System : 物流センター管理システム) の導入をお知らせするものです。この導入に伴い、2007年8月からの独自のトラッキング番号である LPN (license plate number : 出荷管理番号) がラベルに付加されます。製品のフォーム、フィット、および機能への変更はありません。
|
1.0 |
151 KB |
2007/07/16 |
XCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
資料の詳細を見る この通知は、製造中止製品として新しく追加されたデバイスをお知らせするものです。以前発行された通知と合わせて御一読下さい。
|
1.0 |
142 KB |
2007/05/14 |
XCN05020 - XC4000XL、XC4000E、XC9500XV および XC3100A 製品ファミリのデバイス製造中止 (日本語版) (PDF)
資料の詳細を見る ザイリンクスは XC4000E、XC4000XL および XC9500XV 製品ファミリにおけるデバイスとパッケージ ピンの特定組み合わせ製品、および XC3100A 製品ファミリのすべてのデバイスとパッケージ ピンの組み合わせ製品の製造を中止します。
|
1.1 |
59 KB |
2006/03/10 |
XCN05011 - モールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料変更 (日本語版) (PDF)
資料の詳細を見る この通知は、すべてのザイリンクス デバイス ファミリのパッケージに使用するモールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料セットの統一ついて説明します。 新しい材料セットは、すでにザイリンクスの RoHS 準拠製品で使用されています。 デバイスの形状、フィット、および機能への影響はありません。
|
2.0 |
143 KB |
2006/08/07 |
PDN99007A - Withdrawal of certain commercial low-volume device/package combinations (PDF)
|
1.0 |
38 KB |
2000/01/30 |
PDN99007 - Withdrawal of certain commercial low-volume device/package combinations (PDF)
|
1.0 |
37 KB |
1999/10/15 |
PDN99005 - Discontinue certain technology versions (0.8u) of the XC3000, XC3000A, XC3100A (PDF)
|
1.0 |
20 KB |
1999/07/15 |
PDN99004 - Discontinuance of Die and Wafer Sales for all Xilinx Product Families (PDF)
|
1.0 |
24 KB |
1999/07/01 |
PDN99001 - Discontinue certain speed grades of the XC3000 & XC4000 SMD & M-Grade (PDF)
|
1.0 |
49 KB |
1999/01/15 |
PDN98005 - Discontinuation of the XC3100A M-grade and B-grade (SMD) Products (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1998/06/26 |
PDN97006 - Withdrawal of certain specific low volume device/package combinations (correction) (PDF)
|
1.0 |
23 KB |
1998/02/10 |
PDN97005 - Withdrawal of certain specific low volume device/package combinations (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1997/01/30 |
PDN97004 - Withdrawal of Commercial and Industrial XC3100A-5 Speed Grades, all packages (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1997/01/30 |
PDN97003 - Withdrawal of Commercial and Industrial XC3000-70 Speed Grades, all packages (PDF)
|
1.0 |
19 KB |
1997/01/30 |
PDN2004-20 - XC3100A 製品ファミリの特定デバイスの製造中止 (日本語版) (PDF)
|
1.0 |
113 KB |
2004/08/23 |
PDN2004-19 - XC3000A 製品ファミリの特定デバイスの製造中止 (日本語版) (PDF)
|
1.0 |
100 KB |
2004/08/23 |
ザイリンクス PDN2003-03 : XC3000 および XC3000L 製品の生産中止 (C-グレード & I- (PDF)
|
01 |
258 KB |
2003/02/12 |
PDN2003-01 - XC3020A、XC3042A、および XC3090A 製品の M グレードを製造中止 (PDF)
|
1.0 |
241 KB |
2003/01/17 |
PCN98008 - Discontinue XC3000/XC3000A product manufactured at Yamaha (PDF)
|
1.0 |
20 KB |
1998/08/30 |
PCN98007 - A change in the mold compound and die attach epoxy for Xilinx PLCC and QFP packages (PDF)
|
1.0 |
20 KB |
1998/08/10 |
PCN98007 Data - Package Qualification Testing Data for Mold Compound MP8000 (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1998/08/10 |
PCN98002A - Qualification of SPIL of Taiwan as an alternate Assembly Subcontractor (PDF)
|
1.0 |
24 KB |
1998/06/30 |
PCN97002 - Additional Product Assembly Qualification of A.S.E. Taiwan (PDF)
|
1.0 |
24 KB |
1997/02/15 |
PCN97002 Data - Qualification of ASE for BGA Packages (PDF)
|
1.0 |
12 KB |
1997/02/15 |
PCN97001 - Qualification of ASTRA Microtronics Technology in Batam, Indonesia (PDF)
|
1.0 |
24 KB |
1997/02/28 |
PCN97001 Data - Qualification Test Data (PDF)
|
1.0 |
10 KB |
1997/02/28 |
PCN96003 - Obsolescence of Commercial and Military CQFP-100 ceramic packages (PDF)
|
1.0 |
19 KB |
1996/05/03 |
PCN96001 - A change in the Xilinx XC3100 fabrication process (PDF)
|
1.0 |
21 KB |
1996/04/19 |
PCN95013 - A minor change in the part marking methodology utilized for Xilinx Products (PDF)
|
1.0 |
24 KB |
1995/12/26 |
PCN95009 - Qualification of the Advanced Semiconductor Engineering, (PDF)
|
1.0 |
17 KB |
1995/12/11 |
PCN95008 - Qualification of AAPI-1 Assembly Facility (PDF)
|
1.0 |
17 KB |
1995/12/11 |
PCN95007 - Qualification of Integrated Packaging Assembly Corporation (PDF)
|
1.0 |
17 KB |
1995/12/11 |
PCN95006 - A minor change to the electrical specifications of some Xilinx Ceramic Packaged Devices (PDF)
|
1.0 |
14 KB |
1995/08/22 |
PCN95002B - An evolutionary change in the Xilinx wafer fabrication process (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1996/06/18 |
PCN95002A - An evolutionary change in the Xilinx wafer fabrication process (PDF)
|
1.0 |
17 KB |
1995/08/11 |
PCN95002 - An evolutionary change in the Xilinx XC4000 fabrication process (PDF)
|
1.0 |
18 KB |
1995/04/06 |
PCN2004-28 - 湿度インディケータ カード (HIC) の変更 (PDF)
資料の詳細を見る JEDEC の J-STD-033 で定められたドライパックの工業規格に準拠させるために HIC の表示を 6 段階から 3 段階表示に変更しました。
|
1.0 |
234 KB |
2004/12/06 |
PCN2003-11 - グリーン材質セットへの変更 (モールド コンパウンドおよびダイ アタッチ) (PDF)
|
1.1 |
155 KB |
2004/12/06 |
PCN2002-08 - Change in shipping trays for CB packages (PDF)
|
1.0 |
39 KB |
2002/06/11 |
PCN2000-06 - 熱特性の改善された BG/FG シリーズ パッケージのアウトライン仕様を修正 (日本語版) (PDF)
|
1.0.1 |
32 KB |
2007/03/13 |
Advisory 2003-02 - BGA 搬送用トレイの変更 (PDF)
資料の詳細を見る ザイリンクスは、ボール グリッド アレイ(BGA) 搬送用トレイを Peak から Daewon および Kostat に主要サプライヤーを変更しています。
|
1.0 |
209 KB |
2003/08/19 |
