XCU099602 - XC4000 Dual Layer Metal (DLM) to Triple Layer Metal (TLM) Design Considerations (PDF)
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1996/09/27 |
XCN07022 - 製造中止製品の通知 (日本語版) (PDF)
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ザイリンクスは、特定の Spartan™、XC4000XL、CoolRunner™、およびプログラミング ソリューション製品の製造を中止致します。
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2007/12/13 |
XCU099601 - Readback Specification Estabilished on XC4000/D/E (PDF)
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1996/09/15 |
XCU019901 - Decision Not To Manufacture the XC4028XLA and the XC4036XLA in the HQ304 Package (PDF)
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1999/01/15 |
XCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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この通知は、ザイリンクス所有のすべての倉庫における WMS (Warehouse Management System : 物流センター管理システム) の導入をお知らせするものです。この導入に伴い、2007年8月からの独自のトラッキング番号である LPN (license plate number : 出荷管理番号) がラベルに付加されます。製品のフォーム、フィット、および機能への変更はありません。
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2007/07/16 |
XCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
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この通知は、製造中止製品として新しく追加されたデバイスをお知らせするものです。以前発行された通知と合わせて御一読下さい。
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2007/05/14 |
XCN07003 - XC4000E、XC4000XL および XC4000XLA 製品ファミリの少量生産 HQ パッケージの製造中止 (日本語版) (PDF)
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ザイリンクスは、XC4000E、XC4000XL および XC4000XLA 製品ファミリの特定の需要の少ない HQ パッケージ製品の製造を中止します。 ザイリンクス ミリタリ製品を含むこれらの製品のすべてのスピード グレードおよび温度グレードが影響されます。
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2007/02/19 |
XCN05020 - XC4000XL、XC4000E、XC9500XV および XC3100A 製品ファミリのデバイス製造中止 (日本語版) (PDF)
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ザイリンクスは XC4000E、XC4000XL および XC9500XV 製品ファミリにおけるデバイスとパッケージ ピンの特定組み合わせ製品、および XC3100A 製品ファミリのすべてのデバイスとパッケージ ピンの組み合わせ製品の製造を中止します。
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2006/03/10 |
XCN05011 - モールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料変更 (日本語版) (PDF)
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この通知は、すべてのザイリンクス デバイス ファミリのパッケージに使用するモールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料セットの統一ついて説明します。 新しい材料セットは、すでにザイリンクスの RoHS 準拠製品で使用されています。 デバイスの形状、フィット、および機能への影響はありません。
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2006/08/07 |
PDN99004 - Discontinuance of Die and Wafer Sales for all Xilinx Product Families (PDF)
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1999/07/01 |
XC4000 devices available after PDN99003 (PDF)
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1999/04/19 |
PDN99003 - Discontinue certain members of the XC4000 commercial & industrial product line (PDF)
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1999/04/19 |
PDN99003 Data - XC4000 Devices which are NOT affected by PDN99003 (PDF)
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1999/04/19 |
PDN99001 - Discontinue certain speed grades of the XC3000 & XC4000 SMD & M-Grade (PDF)
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1999/01/15 |
PDN98006 - Discontinuation of the XC4003A M-grade and B-grade (SMD) Products (PDF)
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1998/06/26 |
PDN98001 - Discontinuation of the MQFP package option in some XC4000 products (PDF)
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1998/06/15 |
PDN2004-21 - XC4000XL、XC4000XLA、および XC4000E 製品ファミリの特定デバイスの製造中止 (日本語版) (PDF)
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2004/11/15 |
Supplemental List for PDN2002-03 (PDF)
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2002/04/01 |
PDN2002-03 - XC4000、XC4000E、および XC4000L 製品ファミリの一部を製造中止 (PDF)
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2002/04/01 |
PDN2002-02 - XC4000XLT 製品ファミリの製造中止 (PDF)
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2002/01/15 |
PDN2002-01 - XC4000EX、および XC4000XV 製品ファミリの製造中止(日本語版) (PDF)
資料の詳細を見る
コマーシャルとインダストリアル XC4000EXTM および XC4000XVTM 製品ファミリのすべてのデバイス/スピード/パッケージの組み合わせを製造中止。
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2002/01/15 |
PDN2001-03 - Withdrawal of certain commercial low volume device-speed combinations (XC4000XL) (PDF)
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2001/01/15 |
PDN2001-02 - Withdrawal of certain commercial low volume device-package combinations (XC4000XL/XV) (PDF)
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2001/01/15 |
PDN00001 - Low volume commercial device/package combinations (PDF)
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2000/01/15 |
PCN99002 - Qualification Data for PCN99002 (wafer fabrication process change for XC4000XL) (PDF)
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1999/05/24 |
PCN99002: A change in the wafer fabrication process used to fabricate the XC4000XL (C & I Grade) (PDF)
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1999/05/24 |
PCN98007 - A change in the mold compound and die attach epoxy for Xilinx PLCC and QFP packages (PDF)
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1998/08/10 |
PCN98007 Data - Package Qualification Testing Data for Mold Compound MP8000 (PDF)
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1998/08/10 |
PCN98002A - Qualification of SPIL of Taiwan as an alternate Assembly Subcontractor (PDF)
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1998/06/30 |
PCN98002 - Qualification of SPIL of Taiwan as an alternate Assembly Subcontractor (PDF)
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1998/05/18 |
PCN98002 Data - Qualification Test Data for PCN98002 (SPIL Assembly) (PDF)
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1998/05/18 |
PCN97009A - A reissue of a minor enhancement to the Xilinx line of thermally enhanced quad flatpack (PDF)
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1997/10/29 |
PCN97009A Data(2) - Reliability Testing of the HQ240 Package (Insulated Heatsink) (PDF)
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1997/10/29 |
PCN97009A Data - Thermal Data for Thermally Enhanced Plastic Quad Flat Pack (PQFP) (PDF)
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1997/10/29 |
PCN97007 - Conversion of Xilinx MIL-STD-883 Military Products to QML (PDF)
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1997/04/15 |
PCN97007 Data - Cross Reference Listing (PDF)
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1997/04/15 |
PCN97002 - Additional Product Assembly Qualification of A.S.E. Taiwan (PDF)
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1997/02/15 |
PCN97002 Data - Qualification of ASE for BGA Packages (PDF)
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1997/02/15 |
PCN97001 - Qualification of ASTRA Microtronics Technology in Batam, Indonesia (PDF)
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1997/02/28 |
PCN97001 Data - Qualification Test Data (PDF)
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1997/02/28 |
PCN96009 - Discontinuation of the XC4000A and XC4000H Product Families (PDF)
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1996/10/01 |
PCN96008 - An evolutionary change in the Xilinx XC4000/D fabrication process (PDF)
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1996/10/01 |
PCN96004 - A New Wafer Foundry Partner United Microelectronics Corporation (UMC) (PDF)
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1996/05/15 |
PCN95013 - A minor change in the part marking methodology utilized for Xilinx Products (PDF)
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1995/12/26 |
PCN95002B - An evolutionary change in the Xilinx wafer fabrication process (PDF)
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1996/06/18 |
PCN95002A - An evolutionary change in the Xilinx wafer fabrication process (PDF)
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1995/08/11 |
PCN95002 - An evolutionary change in the Xilinx XC4000 fabrication process (PDF)
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1995/04/06 |
PCN2004-28 - 湿度インディケータ カード (HIC) の変更 (PDF)
資料の詳細を見る
JEDEC の J-STD-033 で定められたドライパックの工業規格に準拠させるために HIC の表示を 6 段階から 3 段階表示に変更しました。
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2004/12/06 |
PCN2003-11 - グリーン材質セットへの変更 (モールド コンパウンドおよびダイ アタッチ) (PDF)
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2004/12/06 |
PCN2002-08 - Change in shipping trays for CB packages (PDF)
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2002/06/11 |
PCN2000-06 - 熱特性の改善された BG/FG シリーズ パッケージのアウトライン仕様を修正 (日本語版) (PDF)
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2007/03/13 |
PCN1996-08 Data - Device Qualification Data (PDF)
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1996/10/01 |
PCN00003 - A Change in the die-attach material for all thermally enhanced BGA packages (PDF)
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2000/08/03 |
Advisory 2003-02 - BGA 搬送用トレイの変更 (PDF)
資料の詳細を見る
ザイリンクスは、ボール グリッド アレイ(BGA) 搬送用トレイを Peak から Daewon および Kostat に主要サプライヤーを変更しています。
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2003/08/19 |