XC9500

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XC9500 データシート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXC95144 インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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5.6 188 KB 2006/04/03
PDFXC95108 インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.4 190 KB 2006/04/03
PDFXC9500 5V イン システム プログラマブル CPLD ファミリ (日本語版) (PDF)
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5.4 336 KB 2006/04/03
PDFXC9572 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.5 104 KB 2006/04/03
PDFXC9536 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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6.3 99 KB 2006/04/03
PDFXC95288 5V イン システム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.3 115 KB 2006/04/03
PDFXC95216 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.3 100 KB 2006/04/03

XC9500 ユーザー ガイド

製品名バージョンサイズ日付
PDFデバイス パッケージ ユーザー ガイド (日本語版) (PDF)
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2.0 3.48 MB 2006/05/31
PDFCPLD I/O ユーザー ガイド (英語版) (PDF)

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1.0 614 KB 2007/06/26
PDFデバイス信頼性レポート (英語版) (PDF)

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4.3 919 KB 2008/02/06

XC9500 エラッタ

製品名バージョンサイズ日付
資料はありません

XC9500 カスタマ通知

製品名バージョンサイズ日付
PDFXCU2000-03 - Addition of PPT as a Substrate Supplier (PDF)
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1.0 22 KB 2002/11/14
PDFXCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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1.0 151 KB 2007/07/16
PDFXCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
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1.0 142 KB 2007/05/14
PDFXCN06016 - 新規アセンブリ パートナ : シンガポールの STATS ChipPAC 社(SCS) (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN06016 の Qual リポート
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1.1 55 KB 2006/12/25
PDFXCN05011 - モールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料変更 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN05011 の Qual リポート
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2.0 143 KB 2006/08/07
PDFPDN99004 - Discontinuance of Die and Wafer Sales for all Xilinx Product Families (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDFPCN98003 Data - Qualification Test Data (PDF)
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1.0 34 KB 1998/06/24
PDFPCN97009A - A reissue of a minor enhancement to the Xilinx line of thermally enhanced quad flatpack (PDF)
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1.0 19 KB 1997/10/29
PDFPCN97009A Data(2) - Reliability Testing of the HQ240 Package (Insulated Heatsink) (PDF)
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1.0 13 KB 1997/10/29
PDFPCN97009A Data - Thermal Data for Thermally Enhanced Plastic Quad Flat Pack (PQFP) (PDF)
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1.0 13 KB 1997/10/29
PDFPCN2004-28 - 湿度インディケータ カード (HIC) の変更 (PDF)
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1.0 234 KB 2004/12/06
PDFPCN2004-05 - チップ スケール BGA パッケージの材質およびトップマークの変更 (日本語版) (PDF)
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1.1 202 KB 2004/12/06
PDFPCN2003-11 - グリーン材質セットへの変更 (モールド コンパウンドおよびダイ アタッチ) (PDF)
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1.1 155 KB 2004/12/06
PDFPCN2000-06 - 熱特性の改善された BG/FG シリーズ パッケージのアウトライン仕様を修正 (日本語版) (PDF)
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1.0.1 32 KB 2007/03/13
PDFAdvisory 2003-02 - BGA 搬送用トレイの変更 (PDF)
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1.0 209 KB 2003/08/19
PDFPCN98003 - Xilinx XC9500 Product Family will be manufactured in the 0.5uM Flash Process at UMC (PDF)
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1.0 24 KB 1998/07/24

XC9500 アプリケーション ノート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXAPP805 - ザイリンクス CPLD で LED を駆動 (英語版) (PDF)

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1.0 254 KB 2005/04/08
PDFXAPP501 - コンフィギュレーション クイック スタート ガイドライン (PDF)

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1.4 249 KB 2003/07/24
PDFXAPP440 - ザイリンクス CPLD の電源投入時の動作 (英語版) (PDF)

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1.0 85 KB 2006/05/25
PDFXAPP150 - 各デバイス ファミリのための I/V カーブ (英語版) (PDF)

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1.1 138 KB 2001/05/15
PDFXAPP144 - CPLD マルチ電圧システムの設計 (英語版) (PDF)

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1.3 66 KB 2000/03/14
PDFXAPP143 - Verilog を使用した CPLD デザイン (英語版) (PDF)

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1.0 377 KB 2001/08/22
PDFXAPP137 - CPLD による パラレル EPROM からの Virtex FPGA コンフィギュレーション (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp137.zip
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1.0 81 KB 1999/03/01
PDFXAPP113 - HP 3070 シリーズ テスタ上での、 XC95216 および XC95108 デバイスの消去時間の高速化 (英語版) (PDF)

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1.2 63 KB 2003/08/26
PDFXAPP110 - XC9500 CPLD パワー シーケンス (英語版) (PDF)

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1.0 29 KB 1998/02/16
PDFXAPP105 - CPLD VHDL の基本 (英語版) (PDF)

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2.0 335 KB 2001/08/30
PDFXAPP100 - ザイリンクス製品ファミリの選択 (英語版) (PDF)

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1.4 35 KB 1998/12/03
PDFXAPP076 - XC9500 CPLD を使用する組み込み型計測機能 (英語版) (PDF)

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1.0 31 KB 1997/01/01
PDFXAPP073 - XC9500 CPLD によるデザイン (日本語版) (PDF)
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1.2 79 KB 1998/01/01
PDF XAPP071 - XC9500 タイミング モデルの使用方法(日本語版) (PDF)
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1.0 49 KB 1997/01/01
PDFXAPP069 - XC9500 JTAG バウンダリ スキャン インターフェイスの使用方法 (日本語版) (PDF)
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1.0 107 KB 2002/12/10
PDFXAPP104 - JTAG ISP クイック チェックリスト (PDF)

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2.1 27 KB 2002/06/07
PDFXAPP070 - バウンダリ スキャン システム内でのインシステム プログラミング機能の使用 (日本語版) (PDF)
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1.1 60 KB 2002/05/22
PDFXAPP068 - インシステム プログラミング時間(日本語版) (PDF)
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1.1 20 KB 1998/04/01
PDFXAPP067 - 自動テスト装置とサードパーティのツールの SVF ファイルを使用する XC9500 デバイスのインシステム プログラミング(日本語版) (PDF)
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1.1 61 KB 2002/05/13
PDFXAPP079 - XC9500 CPLD およびパラレル PROM を使用するザイリンクス FPGA のコンフィギュレーション (英語版) (PDF)

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1.1 105 KB 2000/07/27
PDFXAPP058 - エンベデッド マイクロコントローラを使用するザイリンクスのインシステム プログラミング機能 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: eisp_pc.zip
eisp_sol.tar.Z
eisp_hp.tar.Z
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3.1 1.07 MB 2004/06/25
PDFXAPP1047 - CPLD タイミング (英語版) (PDF)

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1.0 242 KB 2008/02/07

XC9500 パッケージ仕様

製品名バージョンサイズ日付
PDFVQ44 - Material Declaration Data Sheet (Standard VQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/05
PDFTQ100 - Material Declaration Data Sheet (Standard TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFPQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.2.1 109 KB 2006/10/19
PDFPQ100 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.3.1 82 KB 2006/10/19
PDFHQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/10/03
PDFPD8 - Material Declaration Data Sheet (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFPC44 - Material Declaration Data Sheet (Standard PLCC) (PDF)
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1.2 78 KB 2006/09/29
PDFVQG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free VQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFTQG100 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFPQG160 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
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1.2.1 81 KB 2006/10/19
PDFPQG100 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3.1 81 KB 2006/10/19
PDFCSG48 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Chip Scale BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3 86 KB 2006/09/28
PDFPD08 - パッケージ図面 (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.1 28 KB 2001/04/06
PDFPC44/PCG44 - パッケージ図面 (PLCC) (PDF)
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1.2 90 KB 2004/06/18
PDFHT100/HTG100 - パッケージ図面 (Heat Sink TQFP) (PDF)
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