XC9500

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XC9500 データシート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXC95144 インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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5.6 188 KB 2006/04/03
PDFXC9500 5V イン システム プログラマブル CPLD ファミリ (日本語版) (PDF)
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5.4 336 KB 2006/04/03
PDFXC95288 5V イン システム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.3 115 KB 2006/04/03
PDFXC95216 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.3 100 KB 2006/04/03
PDFXC95108 インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.4 190 KB 2006/04/03
PDFXC9572 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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4.5 104 KB 2006/04/03
PDFXC9536 5V インシステム プログラマブル CPLD (英語版) (PDF)

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6.3 99 KB 2006/04/03

XC9500 ユーザー ガイド

製品名バージョンサイズ日付
PDFデバイス パッケージ ユーザー ガイド (日本語版) (PDF)
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3.0 2.99 MB 2007/05/18
PDFDevice Reliability Report, Second Quarter 2009 (PDF)

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5.6 2.26 MB 2009/08/03
PDFCPLD I/O ユーザー ガイド (英語版) (PDF)

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1.0 614 KB 2007/06/26

XC9500 のエラッタ

製品名バージョンサイズ日付

XC9500 カスタマ通知

製品名バージョンサイズ日付
PDFXCU2000-03 - Addition of PPT as a Substrate Supplier (PDF)
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1.0 22 KB 2002/11/14
PDFXCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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1.0 151 KB 2007/07/16
PDFXCN07010 - 製品製造中止のアップデート (日本語版) (PDF)
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1.0 142 KB 2007/05/14
PDFXCN06016 - 新規アセンブリ パートナ : シンガポールの STATS ChipPAC 社(SCS) (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN06016 の Qual リポート
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1.1 55 KB 2006/12/25
PDFXCN05011 - モールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料変更 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN05011 の Qual リポート
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2.0 143 KB 2006/08/07
PDFPDN99004 - Discontinuance of Die and Wafer Sales for all Xilinx Product Families (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDFPCN98003 - Xilinx XC9500 Product Family will be manufactured in the 0.5uM Flash Process at UMC (PDF)
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1.0 24 KB 1998/07/24
PDFPCN98003 Data - Qualification Test Data (PDF)
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1.0 34 KB 1998/06/24
PDFPCN97009A - A reissue of a minor enhancement to the Xilinx line of thermally enhanced quad flatpack (PDF)
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1.0 19 KB 1997/10/29
PDFPCN97009A Data(2) - Reliability Testing of the HQ240 Package (Insulated Heatsink) (PDF)
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1.0 13 KB 1997/10/29
PDFPCN97009A Data - Thermal Data for Thermally Enhanced Plastic Quad Flat Pack (PQFP) (PDF)
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1.0 13 KB 1997/10/29
PDFPCN2004-28 - 湿度インディケータ カード (HIC) の変更 (PDF)
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1.0 234 KB 2004/12/06
PDFPCN2004-05 - チップ スケール BGA パッケージの材質およびトップマークの変更 (日本語版) (PDF)
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1.1 202 KB 2004/12/06
PDFPCN2003-11 - グリーン材質セットへの変更 (モールド コンパウンドおよびダイ アタッチ) (PDF)
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1.1 155 KB 2004/12/06
PDFPCN2000-06 - 熱特性の改善された BG/FG シリーズ パッケージのアウトライン仕様を修正 (日本語版) (PDF)
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1.0.1 32 KB 2007/03/13
PDFAdvisory 2003-02 - BGA 搬送用トレイの変更 (PDF)
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1.0 209 KB 2003/08/19
PDFXCN09001 - 製造中止製品の通知 (日本語版) (PDF)
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1.2 158 KB 2009/06/15

XC9500 アプリケーション ノート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXAPP805 - ザイリンクス CPLD で LED を駆動 (英語版) (PDF)

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1.0 254 KB 2005/04/08
PDFXAPP110 - XC9500 CPLD パワー シーケンス (英語版) (PDF)

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1.0 29 KB 1998/02/16
PDFXAPP105 - CPLD VHDL の基本 (英語版) (PDF)

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2.0 335 KB 2001/08/30
PDFXAPP501 - コンフィギュレーション クイック スタート ガイドライン (日本語版) (PDF)
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1.5 250 KB 2007/10/02
PDFXAPP440 - ザイリンクス CPLD の電源投入時の動作 (英語版) (PDF)

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1.0 85 KB 2006/05/25
PDFXAPP150 - 各デバイス ファミリのための I/V カーブ (英語版) (PDF)

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1.1 138 KB 2001/05/15
PDFXAPP144 - CPLD マルチ電圧システムの設計 (英語版) (PDF)

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1.3 66 KB 2000/03/14
PDFXAPP143 - Verilog を使用した CPLD デザイン (英語版) (PDF)

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1.0 377 KB 2001/08/22
PDFXAPP104 - JTAG ISP クイック チェックリスト (PDF)

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2.1 27 KB 2002/06/07
PDF XAPP071 - XC9500 タイミング モデルの使用方法(日本語版) (PDF)
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1.0 49 KB 1997/01/01
PDFXAPP070 - バウンダリ スキャン システム内でのインシステム プログラミング機能の使用 (日本語版) (PDF)
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1.1 60 KB 2002/05/22
PDFXAPP069 - XC9500 JTAG バウンダリ スキャン インターフェイスの使用方法 (日本語版) (PDF)
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1.0 107 KB 2002/12/10
PDFXAPP067 - 自動テスト装置とサードパーティのツールの SVF ファイルを使用する XC9500 デバイスのインシステム プログラミング(日本語版) (PDF)
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1.1 61 KB 2002/05/13
PDFXAPP1047 - CPLD タイミング (英語版) (PDF)

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1.0 242 KB 2008/02/07
PDFXAPP058 - 組み込み型マイクロコントローラを使用するザイリンクスのインシステム プログラミング機能 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: xapp058.zip
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4.0 1.05 MB 2007/10/01

XC9500 パッケージ仕様

製品名バージョンサイズ日付
PDFBGG352 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Metal BGA Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 83 KB 2007/01/08
PDFBG352 - Material Declaration Data Sheet (Standard Metal BGA Cavity Down) (PDF)
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1.0.1 81 KB 2007/01/08
PDFVQ44 - Material Declaration Data Sheet (Standard VQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/05
PDFTQ100 - Material Declaration Data Sheet (Standard TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFPQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.2.1 109 KB 2006/10/19
PDFPQ160 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.2.1 81 KB 2006/10/19
PDFPQ100 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.3.1 82 KB 2006/10/19
PDFHQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/10/03
PDFPD8 - Material Declaration Data Sheet (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFVQ44/VQG44 - Package Drawing (VQFP) (PDF)
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1.2 121 KB 2004/06/18
PDFTQ100/TQG100 - Package Drawing (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFPQ208/PQG208 - Package Drawing (PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDFPQ160/PQG160 - Package Drawing (PQFP) (PDF)
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1.2 154 KB 2004/06/18
PDFPQ100 - Package Drawing (Standard PQFP) (PDF)
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1.2 73 KB 2002/10/17
PDFPC44 - Material Declaration Data Sheet (Standard PLCC) (PDF)
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1.2 78 KB 2006/09/29
PDFCS48 - Material Declaration Data Sheet (Standard Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFVQG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free VQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFTQG100 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFPQG160 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
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1.2.1 81 KB 2006/10/19
PDFPQG100 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3.1 81 KB 2006/10/19
PDFHQG208 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFPDG8 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Plastic DIP) (PDF)
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFCSG48 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Chip Scale BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3 86 KB 2006/09/28
PDFPC44/PCG44 - パッケージ図面 (PLCC) (PDF)
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1.2 90 KB 2004/06/18
PDFHT100/HTG100 - パッケージ図面 (Heat Sink TQFP) (PDF)
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1.2 148 KB 2004/06/18
PDFHQ208/HQG208 - パッケージ図面 (Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDF HQ160/HQG160 - パッケージ図面 (Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDFPD08 - パッケージ図面 (Standard Plastic DIP) (PDF)
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1.1 28 KB 2001/04/06
PDFCS48/CSG48 - パッケージ図面 (Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2.1 74 KB 2005/04/12
PDFBG352 - パッケージ図面 (Standard Metal BGA Cavity Down) (PDF)
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1.1 50 KB 2001/04/06

XC9500 特性評価レポート

製品名バージョンサイズ日付

XC9500 ホワイト ペーパー

製品名バージョンサイズ日付
PDFWP214 - ザイリンクス CPLD の TTL "Burn Rate" (PDF)

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1.0 1.35 MB 2005/01/10

XC9500 ボードとキット資料

製品名バージョンサイズ日付
 
 
/csi/footer.htm