XC9500XL

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XC9500XL データシート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXC9500XL 高性能 CPLD ファミリ (日本語版) (PDF)
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2.2 195 KB 2006/07/25
PDFXC95288XL 3.3V 高性能 CPLD (日本語版) (PDF)
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1.6 612 KB 2003/05/27
PDFXC95144XL 3.3V 高性能 CPLD (日本語版) (PDF)
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1.4 599 KB 2003/08/21
PDFXC9572XL 高性能 CPLD (日本語版) (PDF)
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1.4 594 KB 2003/08/21
PDFXC9536XL 3.3V 高性能 CPLD (日本語版) (PDF)
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1.4 581 KB 2003/08/21

XC9500XL ユーザー ガイド

製品名バージョンサイズ日付
PDFデバイス パッケージ ユーザー ガイド (日本語版) (PDF)
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3.0 2.99 MB 2007/05/18
PDFDevice Reliability Report, Second Quarter 2009 (PDF)

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5.6 2.26 MB 2009/08/03
PDFCPLD I/O ユーザー ガイド (英語版) (PDF)

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1.0 614 KB 2007/06/26

XC9500XL のエラッタ

製品名バージョンサイズ日付

XC9500XL カスタマ通知

製品名バージョンサイズ日付
PDFXCU2000-04 - XC9500XL Device Enhancement (PDF)
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1.0 16 KB 2000/10/05
PDFXCU2000-03 - Addition of PPT as a Substrate Supplier (PDF)
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1.0 22 KB 2002/11/14
PDFXCN07012 - すべての出荷ラベルに LPN (License Plate Number : 出荷管理番号) を追加 (日本語版) (PDF)
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1.0 151 KB 2007/07/16
PDFXCN06016 - 新規アセンブリ パートナ : シンガポールの STATS ChipPAC 社(SCS) (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN06016 の Qual リポート
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1.1 55 KB 2006/12/25
PDFXCN06013 - CS144/CSG144 および CS280/CSG280 のラミネート BGA パッケージ品の出荷用トレイに Kostat 社製トレイを追加 (日本語版) (PDF)
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1.1 70 KB 2006/05/17
PDFXCN05018 - チップ スケール パッケージおよび鉛フリー チップ スケール パッケージのサブストレート変更について (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN05018 の Qual リポート
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1.0.1 88 KB 2007/12/21
PDFXCN05015 - XC95288XL および XC9536XL CPLD デバイスのウェハ工場の変更 (日本語版) (PDF)
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1.0 141 KB 2005/10/03
PDFXCN05011 - モールド コンパウンドおよびダイアタッチ エポキシの材料変更 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: XCN05011 の Qual リポート
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2.0 143 KB 2006/08/07
PDFXCN05003 - XC95144XL および XC9572XL CPLD デバイスのウェハ工場の変更 (日本語版) (PDF)
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1.0 223 KB 2005/01/31
PDFPDN99004 - Discontinuance of Die and Wafer Sales for all Xilinx Product Families (PDF)
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1.0 24 KB 1999/07/01
PDFPCN2004-28 - 湿度インディケータ カード (HIC) の変更 (PDF)
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1.0 234 KB 2004/12/06
PDFPCN2004-25 - CPLD デバイスの XC9500XL ファミリの回路リビジョンの変更 (日本語版) (PDF)
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1.1 144 KB 2005/01/24
PDFPCN2004-05 - チップ スケール BGA パッケージの材質およびトップマークの変更 (日本語版) (PDF)
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1.1 202 KB 2004/12/06
PDFPCN2003-11 - グリーン材質セットへの変更 (モールド コンパウンドおよびダイ アタッチ) (PDF)
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1.1 155 KB 2004/12/06
PDFPCN2002-10 - XC9500XL 3.3V CPLD - 製品移行 (PDF)
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1.1 280 KB 2002/09/12
PDFAdvisory 2003-02 - BGA 搬送用トレイの変更 (PDF)
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1.0 209 KB 2003/08/19
PDFACN99001 - A change in the programming algorithm for XC9500XL Family (PDF)
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1.0 31 KB 1999/08/23
PDFXCN07022 - 製造中止製品の通知 (日本語版) (PDF)
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1.0.2 58 KB 2008/07/28

XC9500XL アプリケーション ノート

製品名バージョンサイズ日付
PDFXAPP805 - ザイリンクス CPLD で LED を駆動 (英語版) (PDF)

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1.0 254 KB 2005/04/08
PDFXAPP784 - 安定した CPLD デザイン プラクティス (日本語版) (PDF)
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1.0 79 KB 2005/06/28
PDFXAPP501 - コンフィギュレーション クイック スタート ガイドライン (日本語版) (PDF)
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1.5 250 KB 2007/10/02
PDFXAPP440 - ザイリンクス CPLD の電源投入時の動作 (英語版) (PDF)

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1.0 85 KB 2006/05/25
PDFXAPP427 - 鉛フリー パッケージのインプリメンテーションおよびはんだリフロー (日本語版) (PDF)
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2.2 107 KB 2006/01/30
PDFXAPP144 - CPLD マルチ電圧システムの設計 (英語版) (PDF)

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1.3 66 KB 2000/03/14
PDFXAPP143 - Verilog を使用した CPLD デザイン (英語版) (PDF)

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1.0 377 KB 2001/08/22
PDFXAPP140 - XC9500XL CPLD 電源シーケンスおよびホット プラグ (英語版) (PDF)

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1.0 40 KB 2003/02/28
PDFXAPP115 - 高速 XC9500XL デザインのプランニング (英語版) (PDF)

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1.0 97 KB 1998/09/28
PDFXAPP114 - XC9500XL CPLD の電力 (英語版) (PDF)

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1.0 100 KB 1999/01/22
PDFXAPP112 - XC9500XL CPLD を使用した設計 (英語版) (PDF)

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1.1 160 KB 1999/01/22
PDFXAPP111 - XC9500XL タイミング モデルの使用 (英語版) (PDF)

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1.3 74 KB 2001/08/20
PDFXAPP105 - CPLD VHDL の基本 (英語版) (PDF)

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2.0 335 KB 2001/08/30
PDFXAPP104 - JTAG ISP クイック チェックリスト (PDF)

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2.1 27 KB 2002/06/07
PDFXAPP070 - バウンダリ スキャン システム内でのインシステム プログラミング機能の使用 (日本語版) (PDF)
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1.1 60 KB 2002/05/22
PDFXAPP069 - XC9500 JTAG バウンダリ スキャン インターフェイスの使用方法 (日本語版) (PDF)
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1.0 107 KB 2002/12/10
PDFXAPP067 - 自動テスト装置とサードパーティのツールの SVF ファイルを使用する XC9500 デバイスのインシステム プログラミング(日本語版) (PDF)
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1.1 61 KB 2002/05/13
PDFXAPP1047 - CPLD タイミング (英語版) (PDF)

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1.0 242 KB 2008/02/07
PDFXAPP058 - 組み込み型マイクロコントローラを使用するザイリンクスのインシステム プログラミング機能 (日本語版) (PDF)
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デザイン ファイル: xapp058.zip
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4.0 1.05 MB 2007/10/01
PDFXAPP940 - モーター コントローラとしてのザイリンクス CPLD の使用 (英語版) (PDF)

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デザイン ファイル: xapp940.zip
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1.0.1 112 KB 2009/03/23

XC9500XL パッケージ仕様

製品名バージョンサイズ日付
PDFVQ64 - Material Declaration Data Sheet (Standard VQFP) (PDF)
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1.3 82 KB 2006/10/03
PDFVQ44 - Material Declaration Data Sheet (Standard VQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/05
PDFTQ144 - Material Declaration Data Sheet (Standard TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/10/03
PDFTQ100 - Material Declaration Data Sheet (Standard TQFP) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/29
PDFPQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.2.1 109 KB 2006/10/19
PDFHQ208 - Material Declaration Data Sheet (Standard Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 85 KB 2006/10/03
PDFVQ64/VQG64 - パッケージ図面 (VQFP) (PDF)
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1.2 121 KB 2004/06/18
PDFVQ44/VQG44 - Package Drawing (VQFP) (PDF)
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1.2 121 KB 2004/06/18
PDFTQ100/TQG100 - Package Drawing (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFPQ44/PQG44 - Package Drawing (PQFP) (PDF)
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1.2 154 KB 2004/06/18
PDFPQ208/PQG208 - Package Drawing (PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDFBGG256 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Plastic BGA) (PDF)
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1.0 37 KB 2007/01/15
PDFPQG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
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1.0 75 KB 2006/10/05
PDFPQ44 - Material Declaration Data Sheet (Standard PQFP) (PDF)
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1.0 82 KB 2006/10/05
PDFCSG280 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Flex Tape Chip Scale BGA) (PDF)
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1.0 75 KB 2006/10/05
PDFPC44 - Material Declaration Data Sheet (Standard PLCC) (PDF)
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1.2 78 KB 2006/09/29
PDFFG256 - Material Declaration Data Sheet (Standard Fine-Pitch BGA) (PDF)
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1.2 84 KB 2006/09/14
PDFCS144 - Material Declaration Data Sheet (Standard Laminate Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2 81 KB 2006/09/28
PDFCS48 - Material Declaration Data Sheet (Standard Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFBG256 - Material Declaration Data Sheet (Standard Plastic BGA) (PDF)
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1.2.1 79 KB 2007/01/08
PDFCS280 - Material Declaration Data Sheet (Standard Flex Tape Chip Scale BGA) (PDF)
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1.0 78 KB 2006/10/05
PDFVQG64 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free VQFP) (PDF)
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1.3 80 KB 2006/09/28
PDFVQG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free VQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 80 KB 2006/09/28
PDFTQG100 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free TQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFPQG208 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PQFP) (PDF)
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1.2.1 80 KB 2006/10/19
PDFHQG208 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 83 KB 2006/09/28
PDFPCG44 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free PLCC) (PDF)
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1.2 77 KB 2006/09/28
PDFFGG256 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Fine-Pitch BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.1 91 KB 2006/06/29
PDFCSG144 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Laminate Chip Scale BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2 85 KB 2006/09/28
PDFCSG48 - Material Declaration Data Sheet (Pb-free Chip Scale BGA) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.3 86 KB 2006/09/28
PDFHT144/HTG144 - パッケージ図面 (Heat Sink TQFP) (PDF)
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1.2 148 KB 2004/06/18
PDFHT100/HTG100 - パッケージ図面 (Heat Sink TQFP) (PDF)
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1.2 148 KB 2004/06/18
PDFHQ208/HQG208 - パッケージ図面 (Heat Sink PQFP) (PDF)
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1.2 155 KB 2004/06/18
PDFPC44/PCG44 - パッケージ図面 (PLCC) (PDF)
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1.2 90 KB 2004/06/18
PDFFG256/FGG256 - パッケージ図面 (Fine-Pitch BGA) (PDF)
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1.2.1 97 KB 2005/04/12
PDFCS48/CSG48 - パッケージ図面 (Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2.1 74 KB 2005/04/12
PDFCS280/CSG280 - パッケージ図面 (Laminate Chip Scale BGA) (PDF)
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1.0 62 KB 2005/12/05
PDFCS280/CSG280 - パッケージ図面 (Flex Tape Chip Scale BGA) (PDF)
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1.2.2 58 KB 2005/11/29
PDFCS144/CSG144 - パッケージ図面 (Laminate Chip Scale BGA) (PDF)
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1.1 69 KB 2006/05/31
PDFCS144/CSG144 - パッケージ図面 (Flex Tape Chip Scale BGA) (PDF)
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1.3 49 KB 2007/01/15
PDFBG256/BGG256 - パッケージ図面 (Plastic BGA) (PDF)
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1.3 98 KB 2007/03/19
PDFTQ144/TQG144 - パッケージ図面 (TQFP) (PDF)
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1.2 147 KB 2004/06/18
PDFTQG144 - Material Declaration データシート (Pb-free TQFP) (PDF)
デザイン ファイル: IPC-1752 Form
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1.2.1 80 KB 2006/10/19

XC9500XL 特性評価レポート

製品名バージョンサイズ日付

XC9500XL ホワイト ペーパー

製品名バージョンサイズ日付
PDFWP214 - ザイリンクス CPLD の TTL "Burn Rate" (PDF)

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1.0 1.35 MB 2005/01/10
PDFWP202 - 7400 の個別デバイス ロジック デバイスから CPLD に移行する利点 (英語版) (PDF)

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1.2 549 KB 2005/01/10

XC9500XL ボードとキット資料

製品名バージョンサイズ日付
 
 
/csi/footer.htm