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合成開口ビーム フォーミング レーダー

敵ミサイルや無人飛行機の技術が進歩すると共に、データや情報がリアルタイムに地上基地局、車両、兵士へ提供されるコネクテッド バトルフィールドが求められるようになりました。その結果、高解像度で簡単にデプロイできるレーダー システムのニーズが高まっています。既存のソリューションは、複数の FPGA を使用したり、GPU をし使用してアンテナ密度の高いデザインを実現します。Kintex® UltraScale™ デバイスは、SWAP (サイズ、重量、電力、コスト) を抑え、デプロイメントを容易にします。さらに、Vivado® Design Suite を利用することによって、数カ月分のスケジュール削減ができ、設計期間を大幅に短縮できます。

ソリューションのまとめと利点

  • シングル デバイスで驚異的なデジタル信号処理性能を実現でき、レーダー解像度の向上およびレイテンシ削減が可能
  • フットプリントの小型化によって、チャネル密度が増加し、単位面積に対して効果的な処理能力を実現するため、熱要件が緩和されます。
  • 電力削減技術 (BRAM パワー ゲーティングや粒度の細かい ASIC のようなクロッキング) による低電力化
  • Vivado 高位合成で設計サイクルを数カ月分短縮    

  

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UltraScale アーキテクチャの利点

  • 非常に高い I/O 帯域幅
    • 16.3Gbps Serdes が高速プロトコルをサポート (ADC や DAC へ12.5Gbps JESD204B 準拠の接続)
    • 高性能 DDR4 インターフェイス
  • 大容量データ フローおよび配線
    • メモリのカスケード接続がレイテンシを削減
    • 信号の高度な並列処理により、最小遅延を実現
  • 高いデバイス使用率
    • デバイス使用率が高いため、小規模デバイスの使用が可能になり、さらなる低電力化が実現
  • 最速 DSP 処理
    • DSP 機能が強化されているため、同じ性能、電力、リソースの場合に少ない DSP で実現可能
    • より少ない DSP でセキュリティ アルゴリズムを実現
  • 電力管理
    • 粒度の細かいパワー ゲーティング
    • より小さなプロセス ノードによる消費電力が削減
  • 生産性
    • Vivado Design Suite HLS を利用することによって、信号処理設計が迅速化
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