Apr 21, 2016
ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 4 月 19 日 (米国時間)、SmartConnect テクノロジへの拡張を含めた Vivado® Design Suite HLx Editions 2016.1 のリリースを発表した。Vivado Design Suite HLx Editions 2016.1 のリリースにより、UltraScale™ および UltraScale+ デバイス ポートフォリオに前例のない水準の性能が実現可能となる。Vivado Design Suite 2016.1 は SmartConnect テクノロジの拡張を行っており、数百万ロジック セルの高密度なシステム設計におけるシステム インターコネクトのボトルネックを解消する。その結果、UltraScale および UltraScale+ デバイス ポートフォリオは、20 ～ 30% の性能向上を実現しながら、かつ、高いリソース使用率も実現する。
ザイリンクスの UltraScale+ ポートフォリオには、業界で唯一利用可能となっている FinFET ベースのプログラマブル テクノロジが採用されている。UltraScale+ ポートフォリオは、Zynq®、Kintex® および Virtex® UltraScale+ デバイスで構成され、28nm デバイスと比較して単位ワット当たりの性能を 2 ～ 5 倍向上させることで、5G 無線、ソフトウェア定義ネットワーク、次世代運転支援システム (ADAS) など、市場をリードするアプリケーションの発展を可能にする。
ザイリンクスの SmartConnect テクノロジには、システム インターコネクト IP が含まれ、UltraScale+ シリコンのイノベーションにより、以下の機能の最適化が実現されている。
供給体制
Vivado Design Suite HLx Editions と組み込みソフトウェア開発ツール 2016.1 リリースは現在、ダウンロードして利用可能である。ザイリンクスのソフトウェア開発環境の詳細は、Xilinx Software Developer Zone をご覧いただきたい。SmartConnect テクノロジの詳細は、japan.xilinx.com/smartconnect をご覧いただき、ホワイトペーパーを参照いただきたい。
Xilinx UltraScale+ ポートフォリオについて
FPGA、3D IC および MPSoC で構成されている 16nm UltraScale+ ファミリには、新しいメモリ、3D-on-3D、マルチプロセッシング SoC (MPSoC) テクノロジが組み込まれ、さらに高いレベルの性能および統合が可能なだけでなく、インターコネクト最適化テクノロジである SmartConnect も搭載されている。UltraScale+ ポートフォリオはシステム レベルで最適化されているため、従来のプロセス ノードの移行を大きく超える価値を提供する。28nm デバイスと比較して、システム レベルでの単位ワット当たりの性能は 2 ～ 5 倍向上、またシステム集積度とインテリジェンスも飛躍的に向上し、最高のセキュリティ性能と安全性を提供する。
ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、SDN/NFV、ビデオ／ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記 載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ
ザイリンクス株式会社 マーケティング部 神保 TEL: 03-6744-7740／FAX: 03-5436-0532
株式会社井之上パブリックリレーションズ ザイリンクス広報担当 鈴木／関 TEL: 03-5269-2301／FAX: 03-5269-2305