ザイリンクス、2018 会計年度第 2 四半期業績を発表、8 四半期連続で売上増加

ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 10 月 25 日 (米国時間)、2018 会計年度第 2 四半期売上が 6 億 2,000 万ドルで、前期比約 1% 増加、前年同期比 7% 増加したと発表した。同社にとって 8 四半期連続の売上増となった。2018 会計年度第 2 四半期純利益は、1 億 6,800 万ドル (希釈株 1 株当たり利益 0.65 ドル） となった。

ザイリンクス取締役会は、普通株の発行済み株式 1 株当たり 0.35 ドルの四半期現金配当を行うと発表した。配当は 2017 年 11 月 15 日営業日終了時現在の株主全員に対して 2017 年 12 月 6 日付で実施される。

2018 会計年度第 2 四半期の会計報告 (2017 年 7 ～ 9 月)

GAAP (一般会計原則による)
(1 株当たりの利益以外は百万ドル単位)

ザイリンクスの社長兼 CEO であるモーシェ ガブリエロフ (Moshe Gavrielov) は、「多くの市場での多様化、技術リーダーシップ、そして一貫した取り組みが持続的な結果を生み出し、高い収益性を伴った 8 四半期連続の売上増加となりました。アドバンスト プロダクトの成長は引き続き堅調で、当社の非常に革新的な Zynq SoC プラットフォームの加速的な成長や、業界をリードする 20nm、16nm 製品に支えられて、前年同期比 21% 増加しました。16nm 製品については、900 社を超える顧客に 34 の当社独自製品を出荷しており、製品数で 50%、顧客数で 75% の前期比増となりました」と述べている。

地域別の売上構成

エンド マーケット別の売上構成

製品分野別の売上構成

製品分類 :

• アドバンスト プロダクト: UltraScale+、UltraScale、7 シリーズ
• コア プロダクト: Virtex-6、Spartan-6、Virtex-5、CoolRunner-II、Virtex-4、Virtex-II、Virtex-E、Spartan-3、Spartan-II、Spartan、CoolRunner XC9500 製品ファミリ、コンフィギュレーション ソリューション、ソフトウェアおよびサポート／サービス

2018 会計年度第 2 四半期のハイライト

• 産業機器 / 航空宇宙防衛が、過去最高の四半期業績となる 2 億 7,800 万ドルの売上を達成した。前年同期比 17% の増加であり、ザイリンクス総売上の 45% を占める。同エンド マーケットの成功は、ザイリンクス製品ポートフォリオの強さと多様化を明確に示している。
• アドバンスト プロダクトの売上成長は引き続き堅調で、前年同期比 21% 増加した。広範な成長は、Zynq SoC プラットフォームおよび業界をリードする 20nm および 16nm 製品によるものである。Zynq の売上は、前年同期比 65% 増加した。この成長は、主に先進運転支援システム (ADAS) および産業機器 / 航空宇宙防衛向けアプリケーションによりけん引された。より幅広い顧客および複数市場における採用を反映して、20nm 製品の売上は前年同期比 40% 超増加、16nm 製品の売上は 4 倍近くとなった。
• ザイリンクスは、クラウド コンピューティング市場で拡大する同社の勢いの強さを示すいくつかの重要な発表を行った。アマゾン ウェブ サービス (AWS) の F1 インスタンス向けに、ソフトウェア定義開発環境である SDAccel を提供したことを発表し、また、ファーウェイの新しいアクセラレーション クラウド サービスに含まれる、同社初の FaaS インスタンスにザイリンクスの高性能 Virtex® UltraScale+™ FPGA が採用されたことを発表した。さらに、中国最大のクラウド サービス プロバイダーである Alibaba Cloud 社は、ザイリンクス の FPGA を採用した次世代 FaaS F2 および F3 インスタンスを発表した。
• ザイリンクス、Arm、ケイデンス、TSMC は、TSMC の 7nm FinFET プロセス テクノロジーを採用した、初の CCIX (アクセラレータ向けキャッシュ コヒーレント インターコネクト) テストチップの開発に関する協業について協働を発表した (出荷開始は 2018 年を予定)。今回のテストチップは、コヒーレント ファブリックを介して動作するマルチコアの高性能 Arm® CPU をオフチップ FPGA アクセラレータで有効にするための CCIX の機能を実証することを目的としている。
• ザイリンクスは、5G、有線 / 無線バックホールなどのアプリケーション向けに、革新的な統合および設計上のブレークスルーである Zynq® UltraScale+™ RFSoC 製品ファミリの出荷を発表した。ザイリンクスの 16nm テクノロジーをベースとする RFSoC は、RF データ コンバーターを統合することでシステム消費電力とフットプリントを最大 50～75% 削減する。シリコン サンプルは複数の顧客に既に出荷されており、本製品ファミリのアーリー アクセス プログラムを提供中である。

2018 会計年度第 3 四半期 (2017 年 10 ～ 12 月) の事業展望

• 売上は約 6 億 1,500 万ドルから 6 億 4,500 万ドルと予想される。
• 粗利益率は約 69% から 71% と予想される。
• 営業経費は約 2 億 6,000 万ドルまで増加すると予想される。
• その他収益は約 400 万ドルと予想される。
• 第 3 四半期の税率は約 11% から 14% と見込まれる。

本リリースには、将来に関する記述および予測が含まれている。将来に関する記述および予測は、「予想する (expect)」、「考える (believe)」、「かもしれない (may)」、「だろう (will)」、「あり得る (could)」、「予測する (anticipate)」、「推定する (estimate)」、「継続する (continue)」、「計画する (plan)」、「意図する (intend)」、「予測する (project)」など将来に関する言葉の使用で識別できる場合が多い。予測、不確実な事象もしくは仮定に関する記述またはそれらに基づく記述もまた、将来に関する記述と見なされる。そのような将来に関する記述には、半導体市場、当社製品の拡大および浸透、予想される売上増加、当社が活動する市場の需要および成長、新しい市場への参入機会、当社の 2018 会計年度第 3 四半期事業展望についての当社予想などに関する記述が含まれるが、それらに限定されない。将来に関する記述および予測は、それらが記述または予測された時点についてのみのものであり、過度に依拠することはできない。当社は、かかる将来に関する記述を更新する義務を負わない。実際の事象や結果は、将来に関する記述に含まれる内容と大幅に異なるものとなる可能性があり、当社新製品の顧客への浸透、現在の世界経済の状況、顧客企業が活動するエンド マーケットの健全性、最終顧客需要を予測する当社の能力、ターンズ ビジネスへの依存度の高さ、予想を超える大口顧客向け値引き、プロダクト ミックスの予想を上回る変化、製造歩留まりの変動、製品を顧客にタイムリーに提供する当社の能力、複数のファウンドリにおける生産を管理する当社の能力、 ウェハ価格の変動、現在および将来の訴訟に関連する費用および債務、ならびに当社最新の「Form 10-Q」および「Form 10-K」に記載されるその他リスク要因など、さまざまなリスクおよび不確実性によって左右される。

ザイリンクスについて

ザイリンクスは、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド コンピューティング、SDN/NFV、ビデオ／ビジョン、インダストリアル IoT および 5G ワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Zynq、Vivado、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ
ザイリンクス株式会社 マーケティング部 神保　TEL: 03-6744-7740／FAX: 03-5436-0532
株式会社井之上パブリックリレーションズ ザイリンクス広報担当 鈴木／関　TEL: 03-5269-2301／FAX: 03-5269-2305