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ザイリンクス、Zynq UltraScale+ RFSoC ポートフォリオを拡張 サブ 6 GHz までの全帯域をサポート

業界唯一の適応型シングルチップ無線プラットフォームで 5G 無線、ケーブル アクセス、レーダー アプリケーションに対応

Feb 21, 2019

アダプティブ / インテリジェント コンピューティングのリーダーであるザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 2 月 20 日 (米国時間)、受賞歴を誇る Zynq® UltraScale+™ 無線周波数 (RF) システム オン チップ (SoC) ポートフォリオの拡張により、RF 性能とスケーラビリティを強化したことを発表した。複数の市場で成功を収めた Zynq UltraScale+ RFSoC ベース ポートフォリオに基づき開発された新世代デバイスは、次世代型 5G の展開に不可欠な サブ 6 GHz までの全周波数範囲をカバーする。このデバイスは、6 GHz までのアナログ帯域幅で最大 5GSPS のダイレクト RF サンプリングをサポートする 14 ビット ADC (アナログ-デジタル コンバーター) と、最大 10GSPS をサポートする 14 ビット DAC (デジタル-アナログ コンバーター) を搭載している。

ザイリンクスの RFSoC ポートフォリオは、現在から将来までの業界要件に対応する唯一の適応型シングルチップ無線プラットフォームである。今回、ポートフォリオに追加された製品は次のとおりである。

  •  ザイリンクス Zynq UltraScale+ RFSoC 第 2 世代:
    現在サンプル出荷中で、2019 年 6 月の製品出荷を予定している。アジア地域での 5G 無線展開スケジュールに合わせて対応する。
  • ザイリンクス Zynq UltraScale+ RFSoC 第 3 世代:
    サブ 6 GHz までのダイレクト RF をフル サポート、ミリ波インターフェイスを拡張、RF データ コンバーター サブシステムの消費電力をベース ポートフォリオよりも最大 20% 削減。2019 年下半期の供給を予定している。

 

この新製品には、高性能 RF データ コンバーターがモノリシックに統合されており、5G 無線通信システム、ケーブル アクセス、先進フェーズド アレイ レーダー ソリューション、ならびにテスト/測定、衛星通信を含むその他のアプリケーションの展開で要求される広い周波数範囲をカバーする。ディスクリート コンポーネントが不要なこのデバイスは、消費電力とフットプリントを最大 50% 削減できるため、5G システムに対応する Massive MIMO 基地局の実現に取り組む通信事業者にとって最適である。

 

ザイリンクスのハードウェアおよびシステム製品開発担当エグゼクティブ バイス プレジデントであるリアム メイデン (Liam Madden) は、「ザイリンクスは常にお客様がイノベーションを加速できるように支援していますが、このたび Zynq UltraScale+ RFSoC ポートフォリオに新たな高性能製品が加わったことで、適応型インテリジェント 5G インフラストラクチャの開発を推進できることを喜ばしく思います。サブ 6GHz までの全帯域のフル サポートにより、お客様が次世代システムの設計と開発を加速させて、さらなる競争力を得ることを期待しています」と述べている。

 

ポートフォリオを構成する製品にはピン互換性があるため、現時点でのシステム設計および展開には第 1 世代のデバイスを使用し、将来的な性能向上に向けて 第 2 世代と第 3 世代へのロードマップを策定することが可能である。ZCU111 評価キットの情報を含む Zynq UltraScale+ RFSoC の詳しい情報は、japan.xilinx.com/rfsoc で公開している。

 

Mobile World Congress 2019

ザイリンクスは、2019 年 2 月 25 日~ 28 日にバルセロナで開催される Mobile World Congress において、RFSoC ポートフォリオとその他の適応型インテリジェント 5G インフラストラクチャのデモを行う。ザイリンクスのブースは Hall 6 の Stand 6M30 である。

 

また、ザイリンクスは、2 月 28 日 (木) 午前 10:00 ~午後 12:30 (中央ヨーロッパ時間) に開催される Power Hour セッションにおいて、パートナーおよび顧客とともに登壇する。ザイリンクスのセッションは、Hall 8.0 – NEXTech Theatre D で行われる。

 

Mobile World Congress へのザイリンクスの参加情報の詳細は、こちらを参照されたい。

 

ザイリンクスについて

ザイリンクスは、エンドポイントから、エッジ、クラウドに至るまで、多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて柔軟なアダプティブ プロセッサおよびプラットフォームを開発している。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、ハードウェア プログラマブル SoC、ACAP などがある。ザイリンクスは、インテリジェント、コネクテッドかつアダプティブな未来の世界を実現するため、業界で最もダイナミックなプロセッサ テクノロジを提供する。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

 

※    ザイリンクスの名称およびロゴ、Versal、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。Arm、Cortex は EU およびその他の国での Arm の登録商標および商標です。PCI は PCI-SIG の商標であり、同社の許可のもとで使用されています。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。

 

このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ


ザイリンクス株式会社 マーケティング部 周藤 media@xilinx.com
株式会社井之上パブリックリレーションズ ザイリンクス広報担当 鈴木/関 TEL: 03-5269-2301/FAX: 03-5269-2305

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