ザイリンクス、コスト重視 UltraScale+ 製品ポートフォリオを拡充し、超小型の高性能エッジ コンピューティング向けの新しいアプリケーションに対応

新しいフォーム ファクターでスケーラビリティを向上した低消費電力かつ低コストの UltraScale+ デバイスで、IoT からネットワークまで今後成長する巨大な市場機会に対応

Mar 17, 2021

ザイリンクス社 (本社: 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 3 月 16 日 (米国時間)、超小型のインテリジェント エッジ ソリューションを必要とする新しいアプリケーション市場向けに、同社の UltraScale+™ 製品ポートフォリオを拡充したことを発表した。従来のチップ スケール パッケージよりも 70% 小型化されたフォーム ファクターを持つ新しい Artix® および Zynq® UltraScale+ デバイスは、産業、ビジョン、ヘルスケア、放送、民生機器、自動車、そしてネットワーク市場の広範なアプリケーションに対応できる。

xilinx-zynq-ultrascale-plus-chips

16nm 技術を採用した業界唯一のハードウェア適応型コスト重視ポートフォリオである Artix および Zynq UltraScale+ デバイスに、TSMC 社の最先端 InFO (Integrated Fan Out) パッケージ技術が適用される。InFO 技術を使用する Artix および Zynq UltraScale+ デバイスは、小型パッケージ オプションで高い演算密度、最高水準のワットあたり性能、優れた拡張性を備えるため、インテリジェント エッジ アプリケーションの要件を満たすことができる。

ザイリンクスのプロダクト ライン マーケティングおよびマネージメント担当シニア ディレクターであるスーミット・シャー (Sumit Shah) は、次のように述べている。「小型のインテリジェント エッジ アプリケーションに対する需要が高まっていることを受け、処理エンジンや帯域幅エンジンには高性能だけでなく、最小フォーム ファクターのシステムを可能にする新しいレベルの演算密度が求められています。UltraScale+ ポートフォリオに追加された新しいコスト重視製品は、既に世界中のシステムに採用されているザイリンクスの UltraScale+ FPGA および MPSoC のアーキテクチャと量産実績のある技術をベースに強化された製品です」

Artix UltraScale+ FPGA: 高い I/O 帯域幅と DSP 演算密度を実現
Artix UltraScale+ ファミリは、量産実績のある FPGA アーキテクチャをベースに構築されており、高度なセンサー技術を備えたマシン ビジョン、高速ネットワーク、超小型の 8K 対応ビデオ放送など、幅広いアプリケーションに最適である。Artix UltraScale+ デバイスは 16Gb/s トランシーバーを搭載し、ネットワーク、ビジョン、およびビデオ アプリケーションの最新プロトコルに対応できる上に、クラス最高の DSP 演算性能も実現する。

Zynq UltraScale+ MPSoC: 消費電力とコストに最適化
コスト最適化された Zynq UltraScale+ MPSoC には、新しい ZU1 のほかに量産実績のある ZU2 と ZU3 デバイスがあり、これらはすべて InFO パッケージで提供される。Zynq UltraScale+ ファミリのマルチプロセッシング SoC (MPSoC) ラインに含まれる ZU1 は、エッジ コネクティビティに特化されており、エンベデッド ビジョン カメラ、AV-over-IP の 4K/8K 対応ストリーミング、ハンドヘルド測定器などの産業およびヘルスケア IoT システムや、その他の民生用/医療用アプリケーションに最適である。ZU1 は、小型で演算負荷の高いアプリケーション向けに構築されたデバイスであり、ヘテロジニアスな Arm® プロセッサ ベースのマルチコア プロセッサ サブシステムを搭載している。また、パッケージ フットプリントが共通のデバイスに移行することで、より演算機能を拡張することもできる。

LUCID Vision Labs 社の創設者兼社長であるロッド・バーマン (Rod Barman) 氏は、次のように述べている。「LUCID はザイリンクスと緊密に連携することで、次世代の産業用マシン ビジョン カメラである Triton Edge にザイリンクスの最新デバイス UltraScale+ ZU3 を統合しました。UltraScale+ ZU3 とその InFO パッケージによって実現した革新的なリジッドフレックス ボード アーキテクチャを活用して、超小型の Factory Tough (工業品質) カメラ、IP67 に非常に高い処理能力を備えることができたのです」

拡張性と安全性に優れた Artix および Zynq UltraScale+
Artix デバイスの追加と Zynq UltraScale+ ファミリの拡張により、ザイリンクスのポートフォリオは、ハイエンドの Virtex® UltraScale+ からミッドレンジの Kintex® UltraScale+、そして新しいコスト重視のローエンド デバイスまで新たに幅広く展開される。これらの新しいデバイスはポートフォリオを拡充し、同じザイリンクス プラットフォームを使用して複数のソリューションを開発できるというスケーラビリティを提供する。これにより、ポートフォリオ内でのデザインの再利用が可能になり、製品の開発期間を短縮できる。

セキュリティはザイリンクス デザインに欠かせない要素であり、コスト重視の Artix および Zynq UltraScale+ ファミリ両方に UltraScale+ ポートフォリオと同レベルの堅牢なセキュリティ機能が含まれる。RSA-4096 認証、AES-CGM 復号化、DPA 対策に加えて、ザイリンクス独自のセキュリティ モニター IP により、製品のライフサイクル全体を通してセキュリティ脅威に対する対策を講じることができ、防衛向けと商用向け両方のプロジェクトにおいてセキュリティ要件を満たす。

VDC Research 社の IoT/エンベデッド テクノロジ、シニア アナリストであるダン・マンデル (Dan Mandell) 氏は、次のように述べている。「幅広いアプリケーションおよび市場に対応できる、安全性に優れた単一プラットフォームによって、デザインの統合が迅速かつ容易になり、市場機会を確実に捉えることができます。拡張性と安全性に優れた UltraScale+ Artix および Zynq ファミリでポートフォリオを拡張することで、これらの市場のニーズを満たすというザイリンクスの戦略には強い説得力があり、特にこれらのソリューションが展開されている成長市場での大きなビジネス チャンスを考えると非常に魅力的です」

供給体制
最初のコスト重視 Artix UltraScale+ デバイスは、2021 年第 3 四半期までに量産リリース予定で、Vivado® Design Suite および Vitis™ 統合ソフトウェア プラットフォーム ツールのサポートは夏頃に開始予定である。Zynq UltraScale+ ZU1 デバイスのサンプル出荷も第 3 四半期を予定しており、ツール サポートは第 2 四半期、拡張されたポートフォリオの量産リリースは第 4 四半期に開始予定である。

ザイリンクスの TwitterLinkedIn、および Facebook をフォローすると、最新情報をチェックできる。


ザイリンクスについて

ザイリンクスは、クラウドから、エッジ、エンドポイントに至るまで、多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて柔軟で適応性のあるプロセッシング プラットフォームを開発している。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、適応型 SoC (ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) を含む) などがあり、業界で最もダイナミックなコンピューティング テクノロジを提供する。ザイリンクスは、適応性が高く、インテリジェント、かつコネクテッドな世界を実現するため、お客様との協業を通じて、差別化されたスケーラブルでインテリジェントなソリューションを構築している。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。

© Copyright 2021 ザイリンクスの名称およびロゴ、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの商標です。


このプレスリリースに関するお問い合わせは下記へ

ザイリンクス社 APAC 地域担当 マーケティング コミュニケーション ディレクター Alison Yin alisony@xilinx.com
株式会社井之上パブリックリレーションズ ザイリンクス広報担当 関口、中村 
TEL: 03-5269-2301 / FAX: 03-5269-2305 /xilinx-pr@inoue-pr.com