5G ワイヤレス プレス リリース

ザイリンクス、RF クラス アナログ テクノロジを統合した、 5G 無線向けの画期的なインテグレーションおよびアーキテクチャを公開

5G Massive MIMO 無線およびミリ波無線バックホール向けに 消費電力とフットプリントを 50 ~ 75% 低減する新しい RFSoC デバイス

データセンター分野におけるオープンなアクセラレーション フレームワークの 導入に向けて、テクノロジ リーダーが集結

AMD 社、ARM 社、Huawei 社、IBM 社、Mellanox 社、Qualcomm 社およびザイリンクス、 複数のプロセッサ アーキテクチャとアクセラレータ間の シームレスなデータ共有を可能にする CCIX を共同で策定

ザイリンクス、SmartConnect テクノロジの拡張により 16nm UltraScale+ デバイスの性能を 20 ~ 30% 向上

Vivado Design Suite 2016.1 の SmartConnect テクノロジで システム インターコネクトのボトルネックを解消、数百万ロジック セルの高性能システム設計を可能に


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ザイリンクス株式会社

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ザイリンクスについて

ザイリンクスは、エンドポイントからエッジ、クラウドに至るまで、さまざまなテクノロジ分野で迅速なイノベーションを可能にする高い柔軟性と適応性を誇るプロセッシング プラットフォームを開発しています。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、ハードウェア プログラマブル SoC、ACAP などがあり、アダプティブでインテリジェント、かつコネクテッドな世界を実現するため、業界で最もダイナミックなプロセッサ テクノロジを提供しています。