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多様なプロセス ノードでリーダーシップを発揮する AMD FPGA
AMD は、多様なアプリケーション要件に応えるために複数のプロセス ノードをベースとする幅広い製品ラインを提供しています。最大のメモリ容量、帯域幅、性能が求められる最先端の高性能ネットワーキング アプリケーションを設計する場合や、ソフトウェア定義されたテクノロジを次のレベルに引き上げるために低コストで小型 FPGA が必要な場合でも、AMD FPGA および 3D IC はこのような要望に応え、単位ワットあたり性能を最適化しながらシステム統合を可能にします。
マルチ プロセス ノードの製品ポートフォリオ
16nm
AMD は、TSMC の 16nm FinFET プロセスに大容量の UltraRAM メモリと革新的な SmartConnect 技術を組み合わせることでムーアの法則を超える価値を市場に提供し続けることを可能にしました。
20nm
第 2 世代 3D IC アーキテクチャでは、コネクティビティ リソースと関連するダイ間帯域幅の両方が大きく増加し、強化された FPGA アーキテクチャを提供しています。
28nm
プロセス ノードの進化に伴い、各製品ファミリにおいて消費電力を抑えながら最適な性能を実現できる新しいデバイスを提供できるようになり、主要アプリケーションの要件に対応します。
7 シリーズのライフサイクル、少なくとも 2035 年まで延長
45nm
AMD は、高い I/O 対ロジック セル比、小規模フォーム ファクター パッケージ、MicroBlaze™ ソフト プロセッサ、多数の I/O プロトコル サポートなど、業界最高レベルのコネクティビティ機能を提供します。
6 シリーズのライフサイクル、少なくとも 2030 年まで延長
製品セレクション ガイド
その他の FPGA ファミリ
オートモーティブ グレード
防衛グレード
航空宇宙グレード
