次世代の航空宇宙/防衛システムを実現

製品の特長

防衛グレード UltraScale+ Zynq MPSoC 製品の特長

XQ UltraScale+ Zynq MPSOC は、最先端の航空宇宙/防衛ソリューションをサポートするよう複数のデバイスで展開されています。この業界初ヘテロジニアス マルチプロセッサ SoC デバイスは、柔軟かつ動的に再構成可能な高性能プログラマブル ロジック、DSP、16Gb/s および 28Gb/s トランシーバー、クワッド コア ARM Cortex-A53、デュアル コア ARM Cortex-R5 エンベデッド プロセッサを搭載して、さらにオプションで ARM Mali-400 GPU、4k60 H.265/H.264 ビデオ コーデック、256 ビット PUF をサポートし、-55°C ~ +125°C の広範な温度に対応する高耐久性パッケージで提供されます。

MPSoC デバイスの機能 Zynq UltraScale+ MPSoC の利点
  • 高耐久性パッケージで、すべてのはんだ接合部のスズ含有量 <97%
  • –55°C ~ +125°C の広範なジャンクション温度をサポート
  • Mil Std 883 Group D 環境特性評価
  • マスク セット コントロール
  • 偽造防止マーク
  • 最大 1.33GHz のクワッド コア ARM Cortex-A53 MPCore
  • 最大 533MHz のデュアル コア ARM Cortex-R5 MPCore
  • Mali™-400 MP2 GPU
  • H.264/H.265 (4x60fps) ビデオ コーデック
  • システム ロジック セル数: 103K ~ 1,143K
  • DSP スライス数: 240 ~ 1,968
  • セキュリティが強化、さらに 256 ビット PUF を利用可能
  • すべて ECC 対応メモリ
  • ECC 機能付きの DDR4/3/3L、LPDDR4/3、32/64b をサポート
  • 最大 5X PCIe Gen4x8/3x16 および 1X PCIe Gen2 x4
  • 最大 44X GTH 16.3Gb/s および最大 28X GTY 28.2Gb/s
  • 過酷な環境に耐えることができる堅牢なパッケージ
  • 米国国防総省 (DoD) の偽造防止要件に対応
  • 高速チップ間コネクティビティが不要
  • 共有プロセッシングと FPGA メモリを使用するシンプルなシステム設計
  • インターフェイスが最適化され、プログラマブル ロジックの必要性が軽減
  • デザインの簡素化
  • サイズ、重量、消費電力が削減
  • 計算密度と効率性が向上
製品一覧

プロセッシング システム (PS)

機能 すべてのデバイス
アプリケーション処理ユニット クワッド コア Arm Cortex-A53 MPCore (CoreSight、NEON および単精度/倍精度浮動小数点演算ユニット、32KB/32KB L1 キャッシュ、1MB L2 キャッシュ内蔵)
リアルタイム プロセッシング ユニット デュアル コア Arm Cortex-R5 (CoreSight、単精度/倍精度浮動小数点演算ユニット、32KB/32KB L1 キャッシュ、TCM 内蔵)
エンベデッド/外付け
256KB オンチップ メモリ (ECC あり)、外部 DDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR4、LPDDR3、外部クワッド SPI、NAND、eMMC
一般的なコネクティビティ

214 本の PS I/O、UART、CAN、USB 2.0、I2C、SPI、32b GPIO、リアルタイム クロック、ウォッチドッグ タイマー、トリプル タイマー カウンター

高速コネクティビティ 4 つの PS-GTR、PCIe Gen1/2、シリアル ATA 3.1、DisplayPort 1.2a、USB 3.0、SGMII
アプリケーション処理ユニット ARM Mali™-400 MP2、64KB L2 キャッシュ

プログラマブル ロジック (PL)

  ZU3EG ZU5EV ZU7EV ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU19EG
システム ロジック セル (K) 154 256 504 600 653 747 1143
メモリ (Mb) 7 23 38 23 43 57 70
DSP スライス 360 1248 1728 2520 2928 3528 1968
ビデオ コーデック ユニット (VCU) - - 1 1 - - -
GTH 16.3Gb/s トランシーバー - 16 20 24 32 24 32
GTY 28.2Gb/s トランシーバー - - - - 16 - 16
最大 I/O ピン数 252 252 360 328 512 328 668
M-temp (-55°C ~ +125°C) での提供
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