AR# 11768

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デバイスの MTBF 信頼性の数値を計算する方法を教えてください。ザイリンクス デバイスの予測寿命を教えてください。

説明

1) デバイスの MTBF 信頼性の数値を計算または検出する方法を教えてください。

2) ザイリンクス デバイスの予測寿命を教えてください。

ソリューション

1) ザイリンクス デバイスの FIT レートは、『デバイス信頼性レポート』 (UG116) に公開されています。

https://japan.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug116.pdf

MTBF (Mean Time Between Failures) を計算するには、1/FIT を使用します。

注記:

  1. 信頼性ストレス テストは、パッケージ デバイスに対する JEDEC Solid State Technology Association の信頼性テスト方法 (JESD22) で指定された条件に基づいて実行されています。グループ B および D テストは例外で、DSCC のテスト方法では MIL-STD-883 に従っています。
  2. 信頼性ベースのテストおよびそれに関連する公開データは、エンジニアリング サンプル (ES デバイス) には適用されません。

ザイリンクス デバイスの寿命の予測

  1. すべての製品は 85 度で 20 年 以上の寿命です。
  2. すべての XC E/I グレードの製品では、100 度(1) で 10 年以上の寿命です。
  3. すべての XA および XQ 製品では、100 度で 10 年以上、125 度で 3 年以上の寿命です。

注記:

  1. 広帯域メモリの推奨最大動作温度は 95°C です。
  2. ご使用のアプリケーション特定の正確な製品寿命の予測は、FAE およびザイリンクス品質チームまでお問い合せください。

 

AR# 11768
日付 01/11/2021
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス 詳細 概略
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