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AR# 12916

デバイス RMA - ザイリンクスに返却するデバイスを PCB から除去する方法

説明

キーワード : customer, board, bad, device, failing, part, damage, guidelines, FPGA, CPLD, reball, カスタマ, ボード, 不良, デバイス, 不具合, 損傷, ダメージ, ガイドライン, リボール

重要度 : 標準

概要 :
ザイリンクスに返却する不具合デバイスを PCB から除去する方法について

メモ : RMA が必要なデバイスがある場合は、担当の FAE または次のサイトからケースを開いてください。
http://support.xilinx.co.jp/support/clearexpress/websupport.htm

ソリューション

CB からデバイスを取りはずすには、RMA 承認を得てから次のガイドラインに従ってください。 デバイスの破損を防ぐため、必ずガイドラインに従ってください。

1. SMT パッケージ (QFP、PLCC、または BGA) では、次の Web サイトの [ホワイト ペーパー] セクションにある 「SMT パッケージの再加工」 を参照してください。
http://www.xilinx.co.jp/literature/index.htm
ホワイト ペーパーを参照するには、次の手順に従います。
a. [製品とサービス] の下にある [ホワイト ペーパー] をクリックします。
b. スクロールまたは検索をして、「SMT パッケージの再加工」 というタイトルのホワイト ペーパーを選択します。
c. クリックをすると PDF 文書が開きます。

2. フリップ チップ パッケージについては、「ザイリンクス フリップ チップ BGA パッケージのインプリメンテーション」 (Xilinx XAPP426) を参照してください。
AR# 12916
日付 03/03/2005
ステータス アクティブ
種類 ??????
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