AR# 14154

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パッケージ - セラミック メッキの QFP と CGA の接地と チップの向きについて

説明

キーワード : Ceramic, CGA, CB, XC3000, XC4000, packaging, die, faces, up, ground, セラミック, パッケージ, チップ, フェイス, アップ, グランド, 接地

重要度 : 標準

概要 :
セラミック メッキの QFP と CGA パッケージは接地されますか。 ヒートシンクやパッドではなく、パッケージ自体に接地されますか。

CB (セラミック メッキ) タイプのパッケージでチップはどちら向きになっていますか。

ソリューション

1. セラミックは接地されず、絶縁体になります。

2. CB100、CB164、CB196 パッケージでは、チップの向きはフェイス アップです。

メモ : これは、セラミック列グリッド アレイのパッケージで、主に軍事用および宇宙用アプリケーションに使用されます。 セラミックは絶縁体ですが、 シリコンの裏面はヒートシンクに接地されます。このヒートシンクへの接続には、伝導性の接着剤が使用されます。 このため、シリコンとヒートシンクは同じ極性になります。
AR# 14154
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
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