AR# 15512

パッケージ - パッケージの感湿レベル (MSL) の値、および PD8 をはじめとするピンスルーホール パッケージに MSL 値がない理由

説明

パッケージの感湿レベル (MSL) の値はどのようになっていますか。また、PD8 パッケージに MSL の値がないのはなぜですか。

ソリューション

BGA、QFT などの SMT パッケージにのみ MSL が記載されています。

PD8 パッケージなど、それ以外のパッケージは高いリフロー温度には晒されません。

はんだ処理中は鉛のみが熱せられるので、リフロー処理によるパッケージ剥離の心配はありません。

各パッケージの MSL は、次のデバイス パッケージ ユーザー ガイドを参照してください。

https://japan.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.pdf

AR# 15512
日付 05/07/2019
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス