AR# 15566

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パッケージ : RMA (商品返品確認) でのデバイス取り外し方法の入手先と ボードの修正方法の入手先について

説明

キーワード : RMA, part, device, removal, instructions, デバイス, 取り外し、手順

重要度 : 標準

概要 :
RMA (商品返品確認) でのデバイス取り外し方法の入手先と
ボードの修正方法の入手先について

ソリューション

1

BGA パッケージ (BG、FG、CS) では、アンサー ソリューション (Xilinx Answer 12916) を参照してください。

2

フリップチップ (FF) パッケージでは、次のアプリケーション ノート (Xilinx XAPP 426) に記述されている修正ガイドラインに従ってください。 『Implementing Xilinx Flip Chip BGA Packages』
AR# 15566
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
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