UPGRADE YOUR BROWSER

We have detected your current browser version is not the latest one. Xilinx.com uses the latest web technologies to bring you the best online experience possible. Please upgrade to a Xilinx.com supported browser:Chrome, Firefox, Internet Explorer 11, Safari. Thank you!

AR# 15566

パッケージ : RMA (商品返品確認) でのデバイス取り外し方法の入手先と ボードの修正方法の入手先について

説明

キーワード : RMA, part, device, removal, instructions, デバイス, 取り外し、手順

重要度 : 標準

概要 :
RMA (商品返品確認) でのデバイス取り外し方法の入手先と
ボードの修正方法の入手先について

ソリューション

1

BGA パッケージ (BG、FG、CS) では、アンサー ソリューション (Xilinx Answer 12916) を参照してください。

2

フリップチップ (FF) パッケージでは、次のアプリケーション ノート (Xilinx XAPP 426) に記述されている修正ガイドラインに従ってください。 『Implementing Xilinx Flip Chip BGA Packages』
AR# 15566
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
このページをブックマークに追加