AR# 15966

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パッケージ FPGA/CPLD/PROM - 125C でのドライ ベークの最大実行回数について

説明

キーワード : moisture, dry, bake, cycles, 水分, ドライ, ベーク, サイクル

重要度 : 標準

概要 :
125C でドライ ベークを行う場合、推奨されるサイクル数はありますか。

ソリューション

ザイリンクスでは、ザイリンクスのフリップ チップ以外のパッケージ ロットは、2 回以上ベークしないことをお勧めします。 フリップ チップは、アセンブリの後 3 回ベークできます。

メモ : ザイリンクスのフリップ チップ パッケージは開発が進められており、この制限が変更される可能性もあります。


AR# 15966
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
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