UPGRADE YOUR BROWSER

We have detected your current browser version is not the latest one. Xilinx.com uses the latest web technologies to bring you the best online experience possible. Please upgrade to a Xilinx.com supported browser:Chrome, Firefox, Internet Explorer 11, Safari. Thank you!

AR# 16609

パッケージ - ボードの配線性に関するガイドライン : はんだランドの直径 (L) とはんだマスクの開口径 (M) について

説明

キーワード : Board Routability, Guidelines, Solder land, SMD, diameter, pad dimensions, ボードの配線性, ガイドライン, はんだランド, 直径, パッドの寸法

重要度 : 標準

概要 :
1. ボードの配線性に関するガイドラインで使用されている用語の意味を教えてください。 これらのガイドラインは、「Packaging and Thermal Characteristics」 (パッケージおよび熱特性) のページに含まれています。
http://www.xilinx.co.jp/publications/products/packaging/pkg_info.htm#3

2. Solder Land (L) Diameter (はんだランドの直径) と Solder Mask (M) Diameter (はんだマスクの開口径) が異なるのはなぜですか。

ソリューション

Component land Pad diameter (コンポーネントのランド パッド径) は、基板側の露出パッド開口径です。 基板側では、パッドははんだマスクに覆われており、ランド パッドを露出するための穴が開いています。 この穴の直径は、BGA では 0.40mm、フリップ チップでは 0.45mm です。 そのため、ボードのランド パッドは 0.40mm にすることをお勧めします。これが Solder Land Diameter (はんだランドの直径) です。

Opening in Solder Mask (M) Diameter (はんだマスクの開口径) は、ボード側のはんだマスクにある、ランドを囲む穴です。 スタンドオフを達成するため、ランドより大きくする必要があります。

そのため、BGA では 0.50mm、フリップ チップでは 0.55mm にすることをお勧めします。
AR# 16609
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
このページをブックマークに追加