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AR# 17169

FPGA/CPLD/PROM のパッケージ - ザイリンクス パッケージ用のプレベークとドライ ベークについて、ザイリンクスが推奨している情報を教えてください。

説明

キーワード : recommendations, pre-bake, moisture, 推奨, プレベーク, 湿度

重要度 : 標準

概要 :

ザイリンクスのパッケージは、トレイ、ドライ バッグ、テープ、リールなどで梱包されて出荷されます。 ザイリンクス パッケージ用のプレベークとドライ ベークについて、ザイリンクスが推奨している情報を教えてください。

ドライ バッグに入っている、色付きのカードについて教えてください。 どのように使用しますか?

ソリューション

ザイリンクスデバイスの出荷方法の 1 つとして、防湿バッグと呼ばれる真空包装のバッグを使用します。 ほかの出荷方法については、デバイス パッケージ ガイド第 6 章の 「梱包と出荷」 を参照してください。
http://www.xilinx.co.jp/bvdocs/userguides/ug112.pdf

すべてのザイリンクス IC パッケージ出荷には、JEDEC 規格 J-STD-020 に指定されている、パッケージの湿度感度レベル (MSL) 情報が記載されています。 詳細は、 デバイス パッケージ ガイド - > 第 4 章 (PSMC の湿度感度) を参照してください。
http://www.xilinx.co.jp/bvdocs/userguides/ug112.pdf


JEDEC 規格 J-STD-020 に指定されてあるように、露出の最大期間を超えてしまった場合は、デバイスをベークすることが必要です。

ザイリンクスのドライ ベーク推奨およびドライ バッグ規定の詳細は、
デバイス パッケージ ガイド --> 第 4 章 (PSMC の湿度感度) --> ドライ ベーク推奨およびドライ バッグ規定を参照してください。
http://www.xilinx.co.jp/bvdocs/userguides/ug112.pdf

防湿バッグには、注意ラベルが貼られてあり、開封後どのくらいで、パッケージの実装とリフローまたは封じ直しが必要かが指示されています。

防湿バッグの中には湿度インジケータ カード (HIC) が入っており、常時バッグに入れておく必要があります。 湿度インジケータ カードには、相対湿度 (RH) を表示する、色分けされた目盛りが付いています。 湿度インジケータ カードの使用方法については、(Xilinx Answer 6930) を参照してください。

メモ : ザイリンクスのフリップチップ以外のパッケージ ロットには、2 回以上はベークしないことをお勧めします。 フリップチップは、組み立てた後、3 回ベークできます。
AR# 17169
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
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