AR# 34410

「vented」と記載されているザイリンクスのパーツは溶剤に浸けることはできず、DI 水で洗浄する必要がある

説明


ザイリンクスのパッケージには、「vented」というメモが追加されており、溶剤に浸けることはできず、DI 水でのみ洗浄可能なものがあります。

洗浄に DI 水しか使用できないのはなぜですか。

ソリューション


ザイリンクスのフリップチップ パッケージは密閉されておらず、ボード アセンブリ中に洗浄溶剤や化学薬品、または過剰な湿気にさらされると、パッケージの信頼性が損なわれる可能性があります。熱拡散板 (ふた) と有機基板の間に小さな穴が残されているのは、ふたの接着剤およびアンダーフィル剤のエポキシからのガスおよび水分を放出できるようにするためです。溶剤や腐食性のある化学薬品は、これらの穴から浸透し、パッケージ内の有機物質やコンポーネントに損傷を与える可能性があるので、ザイリンクス BGA フリップチップ パッケージのボード アセンブリに使用しないでください。

洗浄性のないはんだペーストまたは水溶性のはんだペーストを使用することをお勧めします。

洗浄が必要な場合は、水溶性のはんだペーストを使用する必要があります。

主な PCB アセンブリ業者のほとんどでは、アセンブリ後の洗浄を必要としない無洗浄プロセスを開発しており、それが理想的です。洗浄が必要な場合は、水溶性のペーストを使用し、Westek Triton III などの洗浄器で 140F ~ 145F の脱イオン化水で洗浄することをお勧めします。洗浄溶液や溶剤は、熱拡散板の接着剤、熱合成物、パッケージ内のコンポーネントに損傷を与える可能性のある化学物質が含まれていることがあるので、お勧めしません。

詳細は、アプリケーション ノート XAPP426 『Implementing Xilinx Flip-Chip BGA Packages』を参照してください。
http://japan.xilinx.com/support/documentation/application_notes.htm
AR# 34410
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス 詳細 概略