AR# 34867

FF/FFG1136 - パッケージとはんだボールの温度差

説明


アプリケーション ノート XAPP427 『Implementation and Solder Reflow Guidelines for Pb-Free Packages』 には、リフロー プロセスの冷却段階でのクリティカルな領域では、コンポーネントの表面とはんだボールの温度差を 7C 未満にする必要があると記載されています。XC5VSX50T-1FFG1136C のような大型デバイスでは、コンポーネントのパッケージは金属製であるため温度が急速に下がりますが、はんだボールの冷却は比較的ゆっくりです。

要件を満たすにはどうすればよいですか。

ソリューション


温度差に最も影響するのは、ベルト速度と、コンポーネントおよびはんだボールのピーク温度のプロファイルです。

リフロー炉に数個のリフロー ゾーンしかない場合、ピーク温度のリフロー ゾーンから直接ヒーターのないファンが使用される冷却ゾーンに直接移行することになります。適切なリフロー温度差を制御するのは非常に困難です。

ピーク温度が高すぎる場合、温度が大幅に低下するため、この冷却ゾーンへの移行の制御がさらに困難になります。

冷却を制御するには、ピーク温度から通常の冷却ゾーンへの間に移行ゾーンを使用することです。これは、大型のリフロー炉でのみ可能です。

この冷却への移行は、すべてまたは一部の冷却ファンを停止することでも実現可能です。ファンにより冷たい空気がボードに送られるので、パッケージの上部が急激に冷却します。
AR# 34867
日付 12/15/2012
ステータス アクティブ
種類 一般
デバイス